Invention Grant
- Patent Title: 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
-
Application No.: CN201510670150.8Application Date: 2015-10-13
-
Publication No.: CN106571289BPublication Date: 2020-01-03
- Inventor: 张冬梅 , 肖莉红 , 仇圣棻 , 杨芸 , 邹陆军
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Agency: 北京市磐华律师事务所
- Agent 高伟; 冯永贞
- Main IPC: H01L21/02
- IPC: H01L21/02 ; H01L45/00

Abstract:
本发明涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有底部电极;步骤S2:在所述底部电极上沉积阻变材料层并在沉积过程中选用全氟化合物进行原位清洗,以降低所述阻变材料层中氧的含量。通过所述方法可以控制所述阻变材料层中的氧含量以符合所述阻变式存储器(Resistive Random Access Memory,RRAM)的需求,所述方法简单易行,而且能够更好的控制所述阻变材料层中的氧含量,进一步提高阻变式存储器的性能和良率。
Public/Granted literature
- CN106571289A 一种半导体器件及其制备方法、电子装置 Public/Granted day:2017-04-19
Information query
IPC分类: