发明授权
- 专利标题: 薄壁筒状构件旋转立式装配装置
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申请号: CN201611149311.X申请日: 2016-12-14
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公开(公告)号: CN106624549B公开(公告)日: 2018-06-08
- 发明人: 王皓 , 陈坤勇 , 陈根良 , 赵勇 , 余海东 , 来新民
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海交达专利事务所
- 代理商 王毓理; 王锡麟
- 主分类号: B23P19/00
- IPC分类号: B23P19/00 ; B23K37/04 ; B23K37/047 ; B23K20/12 ; B23K101/04
摘要:
一种薄壁筒状构件旋转立式装配装置,包括:机架、用于提升筒状构件的垂直升降平台、搅拌摩擦焊接机构、环形上外压夹具和环形下外压夹具,其中:垂直升降平台、上外压夹具和下外压夹具竖向依次滑动设置于机架中,上外压夹具和下外压夹具夹持筒状构件并旋转,搅拌摩擦焊接机构固定于机架一侧,本发明采用立式装夹焊接方式,避免了薄壁筒状构件因自身重力而引起的结构变形,减少了装配过程中的误差影响因素,采用周向均布夹具,实现对薄壁筒体的柔性装夹,保证定位精度,减少装夹定位误差,装备自动化程度高,工位集中,占地面积小,上料、装夹、焊接、下料过程高度可控,提高了装配效率。
公开/授权文献
- CN106624549A 薄壁筒状构件旋转立式装配装置 公开/授权日:2017-05-10