发明授权
CN1066575C IC引线框架横向移近的方法及装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： IC引线框架横向移近的方法及装置
- 专利标题（英）： Method and apparatus for transversely access of frame of IC guided line
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申请号： CN95108304.X申请日： 1995-06-14
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公开(公告)号： CN1066575C公开(公告)日： 2001-05-30
- 发明人: 石井见敏
- 申请人： 株式会社石井工作研究所
- 申请人地址： 日本大分县
- 专利权人： 株式会社石井工作研究所
- 当前专利权人： 株式会社石井工作研究所
- 当前专利权人地址： 日本大分县
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王以平
- 优先权： 157867/1994 1994.06.15 JP
- 主分类号： H01L21/70
- IPC分类号： H01L21/70 ; H01L21/68 ; H01L21/50 ; B65G1/07 ; H05K13/02
摘要：
一种IC引线框架横向移近方法及装置。用手握住螺钉驱动器2，把转轴45的凸起插入到套筒丝钳25的驱动孔29内，压入套筒丝钳另一侧，压缩螺旋弹簧30使之在丝杠7上滑动。同时，转轴利用该按压力压缩螺旋弹簧51，使圆筒部分移动，起动开关52检测移动。马达41驱动丝杠7转动使横向移近板扩宽，直到被机械原点传感元件检测出为止。使横向移近板从该位置移动到横向移近位置存储器内预先存储的IC的横向距离为止。
公开/授权文献
- CN1120242A IC引线框架横向移近的方法及装置 公开/授权日：1996-04-10
IPC分类:
