发明公开
- 专利标题: 用于传感器装置的插头壳体和插头模块
- 专利标题(英): Plug housing for a sensor device and plug module
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申请号: CN201580050835.0申请日: 2015-07-24
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公开(公告)号: CN106688147A公开(公告)日: 2017-05-17
- 发明人: R·塞茨 , T·林德曼 , A·维尔尼策尔 , W·韦尔勒
- 申请人: 罗伯特·博世有限公司
- 申请人地址: 德国斯图加特
- 专利权人: 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人: 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人地址: 德国斯图加特
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 侯鸣慧
- 优先权: 102014219030.4 20140922 DE
- 国际申请: PCT/EP2015/066956 2015.07.24
- 国际公布: WO2016/045821 DE 2016.03.31
- 进入国家日期: 2017-03-21
- 主分类号: H01R13/506
- IPC分类号: H01R13/506 ; H01R13/66 ; H01R12/71
摘要:
本发明涉及一种用于传感器装置(10)的插头壳体(1),所述插头壳体具有连接器(12)和盖(14),该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b),该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上,其中,直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中,使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置,并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。本发明还涉及一种具有根据本发明的插头壳体(1)和传感器装置(10)的插头模块。
公开/授权文献
- CN106688147B 用于传感器装置的插头壳体和插头模块 公开/授权日:2020-07-14