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公开(公告)号：CN109689566A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054553.7
申请日：2017-08-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00325
Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有悬空的压力传感器装置(12)的微机械构件(100)的方法以及一种相应的微机械构件(100)。所述方法具有以下步骤：在第一衬底(10)的第一外面中或处构造导电的牺牲元件(14)；将第二衬底(20)在所述第一衬底(10)的外面处或上安置在所述牺牲元件(14)上方；构造压力传感器装置(12)，包括所述第二衬底(20)的阳极蚀刻；构造在所述第二衬底(20)中的至少一个沟(22)，该沟达到所述牺牲元件(14)；并且至少部分地移除(S50)所述牺牲元件(14)以使所述压力传感器装置(12)悬空。
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公开(公告)号：CN106688147A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580050835.0
申请日：2015-07-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01R13/506 , H01R13/66 , H01R12/71
CPC classification number: H01R13/6683 , G01K1/08 , G01K7/22 , G01L19/14 , G01L19/144 , H01R12/714 , H01R13/506 , H01R13/665
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器装置(10)的插头壳体(1)，所述插头壳体具有连接器(12)和盖(14)，该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b)，该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上，其中，直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中，使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置，并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。本发明还涉及一种具有根据本发明的插头壳体(1)和传感器装置(10)的插头模块。
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公开(公告)号：CN107101769B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201710238884.8
申请日：2017-01-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种探测装置的制造方法，具有以下步骤：在半导体衬底(14)上和/或中构造具有至少一个暴露感测面(12)的至少一个敏感区域(10)，这样封装至少一部分半导体衬底(14)，使得至少一个感测面(12)相对于外部环境气密、液密和/或颗粒密封地密封，并且这样构造至少一个开口，使得实现从外部环境通向至少一个感测面(12)的至少一个空气、液体和/或颗粒通道，其中，在构造至少一个开口之前至少进行一次第一测试和/或校准测量，对此通过至少一个气密、液密和/或颗粒密封地密封的感测面(12)获知至少一个敏感区域(10)的至少一个传感器信号作为至少一个第一测试和/或校准信号。本发明还涉及探测装置。
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公开(公告)号：CN107032296B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201710022540.3
申请日：2017-01-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造压力传感器的方法，所述方法包括步骤：提供具有凹部的基底；将微机械传感器元件在所述基底上置于所述凹部中；将分析电路在所述基底上置于所述凹部旁边；将所述分析电路与所述传感器元件电连接；借助于浇铸模围绕所述凹部覆盖所述基底，使得所述凹部封闭；浇铸在所述基底和所述浇铸模之间的分析电路；并且移除所述浇铸模。
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公开(公告)号：CN106688147B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201580050835.0
申请日：2015-07-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01R13/506 , H01R13/66 , H01R12/71
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器装置(10)的插头壳体(1)，所述插头壳体具有连接器(12)和盖(14)，该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b)，该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上，其中，直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中，使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置，并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。本发明还涉及一种具有根据本发明的插头壳体(1)和传感器装置(10)的插头模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111051839A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880058020.0
申请日：2018-06-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器设备和一种相应的制造方法。所述微机械传感器设备构型为具有：具有正侧(VS)和背侧(RS)的传感器衬底(2)；设置在正侧(VS)上的传感器区域(1)，所述传感器区域能够与周围环境介质接触；施加在正侧(VS)上的用于覆盖传感器区域(1)的封盖装置(4)。在封盖装置(4)和/或在传感器衬底(2)中形成有用于将周围环境介质传递到传感器区域(1)上的一个或多个毛细管(3)，其中，在毛细管(3)的内壁(I)上至少局部地设有疏液层(5)。
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公开(公告)号：CN107032296A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710022540.3
申请日：2017-01-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00333 , B81B7/0061 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00309 , B81C2203/0136 , B81C2203/0154 , B81C2203/0792 , G01L19/141 , B81C1/00269 , B81B7/0032 , B81C1/0023 , G01L7/08
Abstract: 本发明涉及一种用于制造压力传感器的方法，所述方法包括步骤：提供具有凹部的基底；将微机械传感器元件在所述基底上置于所述凹部中；将分析电路在所述基底上置于所述凹部旁边；将所述分析电路与所述传感器元件电连接；借助于浇铸模围绕所述凹部覆盖所述基底，使得所述凹部封闭；浇铸在所述基底和所述浇铸模之间的分析电路；并且移除所述浇铸模。
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公开(公告)号：CN109689566B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201780054553.7
申请日：2017-08-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有悬空的压力传感器装置(12)的微机械构件(100)的方法以及一种相应的微机械构件(100)。所述方法具有以下步骤：在第一衬底(10)的第一外面中或处构造导电的牺牲元件(14)；将第二衬底(20)在所述第一衬底(10)的外面处或上安置在所述牺牲元件(14)上方；构造压力传感器装置(12)，包括所述第二衬底(20)的阳极蚀刻；构造在所述第二衬底(20)中的至少一个沟(22)，该沟达到所述牺牲元件(14)；并且至少部分地移除(S50)所述牺牲元件(14)以使所述压力传感器装置(12)悬空。
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公开(公告)号：CN111051839B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201880058020.0
申请日：2018-06-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器设备和一种相应的制造方法。所述微机械传感器设备构型为具有：具有正侧(VS)和背侧(RS)的传感器衬底(2)；设置在正侧(VS)上的传感器区域(1)，所述传感器区域能够与周围环境介质接触；施加在正侧(VS)上的用于覆盖传感器区域(1)的封盖装置(4)。在封盖装置(4)和/或在传感器衬底(2)中形成有用于将周围环境介质传递到传感器区域(1)上的一个或多个毛细管(3)，其中，在毛细管(3)的内壁(I)上至少局部地设有疏液层(5)。
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公开(公告)号：CN107101769A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710238884.8
申请日：2017-01-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种探测装置的制造方法，具有以下步骤：在半导体衬底(14)上和/或中构造具有至少一个暴露感测面(12)的至少一个敏感区域(10)，这样封装至少一部分半导体衬底(14)，使得至少一个感测面(12)相对于外部环境气密、液密和/或颗粒密封地密封，并且这样构造至少一个开口，使得实现从外部环境通向至少一个感测面(12)的至少一个空气、液体和/或颗粒通道，其中，在构造至少一个开口之前至少进行一次第一测试和/或校准测量，对此通过至少一个气密、液密和/或颗粒密封地密封的感测面(12)获知至少一个敏感区域(10)的至少一个传感器信号作为至少一个第一测试和/或校准信号。本发明还涉及探测装置。
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