发明授权
- 专利标题: 一种IGBT模块测试装置
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申请号: CN201710004029.0申请日: 2017-01-04
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公开(公告)号: CN106707130B公开(公告)日: 2019-05-03
- 发明人: 方杰 , 李义 , 彭勇殿 , 窦泽春 , 吴义伯 , 宋自珍 , 陈彦 , 万超群 , 余伟 , 罗海辉
- 申请人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 申请人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 专利权人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 当前专利权人: 株洲中车时代半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 罗满
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26
摘要:
本发明公开了一种IGBT模块测试装置,包括具有探针且位置固定的测试工装,还包括用以固定IGBT模块的热板,所述热板能够带动所述IGBT模块向所述测试工装的方向运动,以实现所述IGBT模块的针状端子与所述探针接触,所述针状端子与所述探针之间设置导电片,且所述导电片包括用以与所述针状端子相接触的倾斜端和用以与所述探针相接触的水平端。上述IGBT模块测试装置,提高了测试的稳定性,并且消除了在测试过程中,对IGBT模块针状端子产生的机械损伤,延长了使用寿命。
公开/授权文献
- CN106707130A 一种IGBT模块测试装置 公开/授权日:2017-05-24