一种功率半导体模块及其自保护方法

    公开(公告)号:CN107275394B

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201610216853.8

    申请日:2016-04-08

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块及其自保护方法,在第一金属化区与第二金属化区之间,或功率半导体芯片的发射极母排与集电极母排之间的功能单元。当功率半导体模块正常工作时,电流从集电极母排经第二金属化区流至功率半导体芯片,再经第一金属化区流至发射极母排。当功率半导体芯片工作时的发热使得功率半导体模块的内部上升至一定温度时,从集电极母排流过的电流通过功能单元直接流至发射极母排,而不再流过功率半导体芯片。本发明描述的功率半导体模块及其自保护方法无需外围控制电路参与,具有超温度自动保护功能,能够有效地保护功率半导体芯片因为过热而失效,同时降低了控制电路的复杂性,提高了系统工作的可靠性。

    一种IGBT模块测试装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106707130A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201710004029.0

    申请日:2017-01-04

    CPC classification number: G01R31/2608

    Abstract: 本发明公开了一种IGBT模块测试装置,包括具有探针且位置固定的测试工装,还包括用以固定IGBT模块的热板,所述热板能够带动所述IGBT模块向所述测试工装的方向运动,以实现所述IGBT模块的针状端子与所述探针接触,所述针状端子与所述探针之间设置导电片,且所述导电片包括用以与所述针状端子相接触的倾斜端和用以与所述探针相接触的水平端。上述IGBT模块测试装置,提高了测试的稳定性,并且消除了在测试过程中,对IGBT模块针状端子产生的机械损伤,延长了使用寿命。

    功率端子组及功率电子模块

    公开(公告)号:CN107248508B

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201710347039.4

    申请日:2015-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种功率端子组及功率电子模块,该功率端子组包括阳极端子和阴极端子,所述阳极端子和阴极端子在竖直方向呈蛇形蜿蜒叠层结构,且阳极端子与阴极端子构造成:两者的结构相互配合,以使在通入电流时,阳极端子与阴极端子产生的电感可相互抵消。包含该功率端子组的功率电子模块具有较低的电感。

    功率端子组及功率电子模块

    公开(公告)号:CN107248508A

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201710347039.4

    申请日:2015-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种功率端子组及功率电子模块,该功率端子组包括阳极端子和阴极端子,所述阳极端子和阴极端子在竖直方向呈蛇形蜿蜒叠层结构,且阳极端子与阴极端子构造成:两者的结构相互配合,以使在通入电流时,阳极端子与阴极端子产生的电感可相互抵消。包含该功率端子组的功率电子模块具有较低的电感。

    直接冷却散热基板及其功率模块

    公开(公告)号:CN110707054A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201810753125.X

    申请日:2018-07-10

    Abstract: 本发明提供了一种无需导热硅脂层与外部散热器接触,实现直接液体冷却的直接冷却散热基板,包括电气回路层、绝缘层和散热层所述散热层包括直接冷却层,所述直接冷却层能够进行风冷或直接接入外部冷却系统,实现直接冷却。本发明还提供了一种由该直接冷却散热基板制备成的功率模块。本发明的直接冷却散热基板及其功率模块,通过在金属层下集成多孔金属泡沫结构,可以接入外部冷却系统,通过外部冷却液体实现直接冷却,减少模块内部材料的热界面数量,降低了模块热阻,提高了功率模块的散热性能和可靠性,实现功率IGBT模块快速高效散热,并达到减小模块重量和体积的目的,具有热阻低、重量轻、可靠性高的优点。

    一种功率模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN108231714A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201611153311.7

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制作方法,功率模块包括:芯片,用于布置芯片的衬板,以及用于将芯片、衬板封装在液冷散热器上的封装外壳。衬板包括:陶瓷层、正面金属化层、背面金属化层和针翅状阵列。正面金属化层布置于陶瓷层的上表面,背面金属化层布置于陶瓷层的下表面。针翅状阵列位于陶瓷层的下表面,且针翅状阵列与陶瓷层为一体式结构。衬板通过焊接或烧结等方式设置在液冷散热器的上表面。本发明能够解决现有功率模块基板拱度控制难度大,模块散热效率低,密封不可靠而易引发漏液的技术问题。

    一种引线框架及利用引线框架制作转模功率模块的方法

    公开(公告)号:CN110828413A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201810888827.9

    申请日:2018-08-07

    Abstract: 本发明提供的一种引线框架,该引线框架通过连接杆将各引出端子相对外部框架固定,各引出端子与外部框架形成一个整体,各引出端子的具体位置根据实际情况预先设计布置,陶瓷衬板和引线框架间采用工装定位,通过陶瓷衬板相对引线框架的一次性定位就能准确定位出所有引出端子与陶瓷衬板的连接位置,简化了定位和连接工艺流程并提高了定位的准确性,提高了生产效率和产品成品率,降低了制造周期及自动化生产的复杂性,为实现一体化自动定位连接提供可能性。本发明还提供一种制作转模功率模块的方法,通过先将引出端子定位固定再将引出端子折弯的方式降低了烧结工艺的复杂度,保证了引出端子尺寸的精度,使操作及加工更为方便。

Patent Agency Ranking