- 专利标题: 一种改善Thermo-Span合金缺口敏感性的热处理方法
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申请号: CN201610394827.4申请日: 2016-06-06
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公开(公告)号: CN106854685B公开(公告)日: 2018-08-31
- 发明人: 于连旭 , 孙文儒 , 张周博 , 张伟红 , 刘芳 , 祁峰 , 信昕 , 贾丹 , 廉心桐 , 郑丹丹 , 郭守仁 , 胡壮麒
- 申请人: 中国科学院金属研究所
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 张志伟
- 主分类号: C21D1/00
- IPC分类号: C21D1/00 ; C21D1/78
摘要:
本发明涉及高温合金材料的热处理领域,具体为一种改善Thermo‑Span合金缺口敏感性的热处理方法。该方法包括如下步骤:(1)固溶处理:在1085~1105℃固溶1h,空冷;(2)中间时效处理:在800~900℃保温1~4h,空冷;(3)时效强化处理:在721℃保温8h,按照55℃/h炉冷到621℃后,保温8h,空冷。本发明通过简单中间时效处理可消除Thermo‑Span合金的缺口敏感性,从而增加其制造零件的可靠性。
公开/授权文献
- CN106854685A 一种改善Thermo-Span合金缺口敏感性的热处理方法 公开/授权日:2017-06-16