发明公开
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): Semiconductor Device
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申请号: CN201610946484.8申请日: 2016-11-02
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公开(公告)号: CN107070439A公开(公告)日: 2017-08-18
- 发明人: 今井翔平 , 山本和也 , 佐佐木善伸 , 三轮真一
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 优先权: 2015-215710 20151102 JP
- 主分类号: H03K17/16
- IPC分类号: H03K17/16 ; H01L27/06 ; H01L29/737 ; H01L29/78
摘要:
得到一种半导体装置,其能够实现稳定性和低消耗电力这两者。耗尽型的场效应晶体管(Q1)具有栅极端子、漏极端子以及源极端子。III-V族异质结的双极晶体管(Q2)具有基极端子、与栅极端子电连接的发射极端子、以及连接于与源极端子相同的电位的集电极端子。第1电阻(Rbe)连接在基极端子和发射极端子之间。第2电阻(Rcb)连接在基极端子和集电极端子之间。
公开/授权文献
- CN107070439B 半导体装置 公开/授权日:2021-01-01