发明授权
- 专利标题: PCB上插孔的制作方法及PCB
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申请号: CN201710202364.1申请日: 2017-03-30
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公开(公告)号: CN107072050B公开(公告)日: 2019-05-07
- 发明人: 王小平 , 纪成光 , 杜红兵 , 焦其正 , 金俠
- 申请人: 生益电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
- 专利权人: 生益电子股份有限公司
- 当前专利权人: 生益电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
- 代理机构: 广州知顺知识产权代理事务所
- 代理商 彭志坚
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/46
摘要:
本发明提供一种PCB上插孔的制作方法,包括以下步骤:1)提供若干芯板,在每一芯板的邻近板角处设X‑ray对位标靶;2)制取两子板,每一子板通过若干芯板进行压合制得;3)提供X‑ray钻靶机,通过X‑ray扫描并抓取每层芯板上对应角位置的X‑ray对位标靶,钻出子板对位孔;4)提供CCD钻机,CCD钻机抓取子板对位孔对位,钻设子板压接通孔,同时在子板板角处增加钻设母板对位孔以及销钉孔;5)采用PIN‑LAM结合销钉层压叠加方式将两子板进行压板形成母板;6)CCD钻机抓取母板对位孔对位,在母板上钻设母板压接通孔并且配合所在表面的子板压接通孔形成一压接器插孔。上述制取插孔的方式,可提高母板压接通孔与子板压接通孔对位精度,确保了压接器插孔的开孔质量。
公开/授权文献
- CN107072050A PCB上插孔的制作方法及PCB 公开/授权日:2017-08-18