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公开(公告)号：CN114364144B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202111529786.2
申请日：2021-12-14
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种PCB的制备方法，包括在第一芯板上设置金属图形层；在所述金属图形层的间隙之间填充吸水树脂；在预设开槽区域贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在所述多层板对应所述预设开槽区域进行钻孔，形成通孔；由所述通孔对所述多层板进行化学沉铜；对所述多层板进行烘板；对所述多层板对应所述预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作；去除所述阶梯槽槽底的吸水树脂，以露出所述第一芯板。本发明技术方案提高了PCB槽底图形的制作精度和制作能力。
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公开(公告)号：CN116864300A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311023648.6
申请日：2023-08-14
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电感器件领域，公开了一种薄膜电感及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第一磁膜和第二磁膜，第一磁膜上设有开窗；应用第一铜箔制成线圈及凸设于线圈端部位置的导电连接部；将第二铜箔、第一磁膜、线圈、第二磁膜和第三铜箔依序层叠压合，线圈上凸设的导电连接部嵌入第一磁膜的开窗区域；将第二铜箔制成与导电连接部连接的电极，形成薄膜电感。本发明实施例能够在实现高精细线圈图形的制作基础上，大大降低了工艺复杂度、制作难度以及制作成本；线圈图形的具体形状及尺寸等可以根据不同需求来灵活调节，能够实现各种磁性能设计需求，工艺流程简单，适合批量规模化生产。
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公开(公告)号：CN114206025B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111536257.5
申请日：2021-12-14
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法，包括在指定芯板的预设开孔区域设置第一孔环；在所述第一孔环背离所述指定芯板的一面设置第一吸水树脂；将第一芯板或第一铜层、第二吸水树脂、第二芯板和指定芯板依次叠放后压合，形成多层板；对所述多层板对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板形成通孔；对所述多层板进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂吸水，以及在所述通孔的孔壁沉积导电层，对所述多层板进行烘板；将所述第三导电段与所述第二导电段断开；或者，将所述第三导电段与所述第二导电段、所述第一导电段与所述第二导电段断开。本发明技术方案提供一种完全消除残桩对信号传输影响的PCB制备方法。
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公开(公告)号：CN113286429B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202010762656.2
申请日：2020-07-31
申请人： 生益电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻制作方法，包括：提供多层板；多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，及第三导电层；控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻；复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部；外导电部与中间电连接单元电连接；外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路；背钻过程中，在检测到开关控制回路依次形成开路、短路、开路和短路的状态切换时，控制停止背钻。本发明通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度。
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公开(公告)号：CN113411977B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110735056.1
申请日：2021-06-30
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种阶梯槽的制作方法及电路板，涉及印制线路板制作技术领域。本方法在形成阶梯槽槽底的区域处预先铺设铜层；在阶梯槽的金属化侧壁处开槽，直至露出阶梯槽槽底的部分铜层，以形成凹槽，避免了阶梯槽的深度出现误差；在凹槽的各个表面上电镀铜层；去除第二侧壁与阶梯槽的非金属化侧壁间的芯板，直至露出阶梯槽槽底的全部铜层，以形成阶梯槽，避免了阶梯槽两个侧壁之间的距离出现误差；最后对阶梯槽的外表面和槽底进行局部减铜，以形成槽内外图形。上述制作方法在对阶梯槽的其中一个侧壁进行去金属化的同时，提高了阶梯槽的制作精度。
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公开(公告)号：CN113286429A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010762656.2
申请日：2020-07-31
申请人： 生益电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻制作方法，包括：提供多层板；多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，及第三导电层；控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻；复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部；外导电部与中间电连接单元电连接；外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路；背钻过程中，在检测到开关控制回路依次形成开路、短路、开路和短路的状态切换时，控制停止背钻。本发明通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度。
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公开(公告)号：CN109246935B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201811280217.7
申请日：2018-10-30
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁的导电层镀上一层厚铜。在初始阶梯槽的槽底制作内层图形。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
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公开(公告)号：CN108323040B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201810107808.8
申请日：2018-02-02
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；去除初始阶梯槽底部的非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后去除所述第一部分底铜；去除初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。本发明实施例可制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。
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公开(公告)号：CN110996526B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201911380190.3
申请日：2019-12-27
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种信号过孔的制作方法，包括：在位于指定层的第一芯板上制作金属孔环；在金属孔环表面制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿金属孔环和软性材料层的通孔，且金属孔环变形为向软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；在多层板上沉积导电层，之后去除覆盖于软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀。本发明实施例采用市场上已有的常见材料并结合利用各种已成熟的加工工艺，实现了信号过孔在指定层断开的制作需求，既大大降低了生产成本，无诸多的设计与制作限制条件，又有效保证了加工质量，有利于批量推广应用。
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公开(公告)号：CN108882568B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201810981752.9
申请日：2018-08-27
申请人： 生益电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S1、提供开设有第一通槽的上部基板、开设有第二通槽的中部基板以及下部基板，依次叠合上部基板、中部基板和下部基板，使中部基板的第二通槽位于上部基板的第一通槽的下方；S2、在第一通槽和第二通槽内填充阻胶材料，压合上部基板、中部基板和下部基板，制成多层板；S3、取出阻胶材料，第一通槽和第二通槽形成阶梯槽；S4、对阶梯槽的槽壁进行沉铜、电镀，使阶梯槽的槽壁金属化；S5、在阶梯槽的槽底开设第三通槽。本发明所述的PCB的制作方法，通过在PCB上形成具有多层阶梯的阶梯槽，实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，减小PCB的占用空间。
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