- 专利标题： 包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统
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申请号： CN201710081763.7申请日： 2017-02-15
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公开(公告)号： CN107084806B公开(公告)日： 2020-03-06
- 发明人: E·杜奇 , B·穆拉里 , S·康蒂
- 申请人： 意法半导体股份有限公司
- 申请人地址： 意大利阿格拉布里安扎
- 专利权人： 意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 意大利阿格拉布里安扎
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华; 吕世磊
- 优先权： 102016000015081 2016.02.15 IT
- 主分类号： G01L1/18
- IPC分类号： G01L1/18 ; G01L1/14 ; G01L9/06 ; G01L9/12 ; G01L19/00 ; G01L19/04
摘要：
本披露涉及包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统。一种封装压力传感器，包括：MEMS压力传感器芯片；以及由具体为PDMS的弹性材料制成的包封层，所述包封层在所述MEMS压力传感器芯片之上延伸并且形成用于将施加在所述包封层的表面上的力朝向所述MEMS压力传感器芯片传递的装置。
公开/授权文献
- CN107084806A 包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统 公开/授权日：2017-08-22
