发明授权
CN107211534B 伸缩性电路基板
失效 - 权利终止
- 专利标题: 伸缩性电路基板
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申请号: CN201680008120.3申请日: 2016-01-28
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公开(公告)号: CN107211534B公开(公告)日: 2019-08-06
- 发明人: 小椋真悟
- 申请人: 株式会社藤仓
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社藤仓
- 当前专利权人: 株式会社藤仓
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 李洋; 青炜
- 优先权: 2015-018479 2015.02.02 JP
- 国际申请: PCT/JP2016/052446 2016.01.28
- 国际公布: WO2016/125670 JA 2016.08.11
- 进入国家日期: 2017-07-31
- 主分类号: H05K1/18
- IPC分类号: H05K1/18 ; H05K1/02 ; H05K1/09 ; H05K3/28 ; H05K3/32
摘要:
本发明提供一种伸缩性电路基板,其具备:伸缩性基材;伸缩性配线,该伸缩性配线形成于所述伸缩性基材上;电子器件,该电子器件安装于所述伸缩性基材上;以及连接部,其将所述电子器件与所述伸缩性配线之间电连接并具有伸缩性,且形成为杨氏模量在所述伸缩性配线以上。另外,具备伸缩性绝缘膜,该伸缩性绝缘膜形成于除连接部的形成部位以外的伸缩性基材和伸缩性配线上。
公开/授权文献
- CN107211534A 伸缩性电路基板 公开/授权日:2017-09-26