发明公开
- 专利标题: 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
- 专利标题(英): SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RECORDING MEDIUM
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申请号: CN201710096228.9申请日: 2017-02-22
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公开(公告)号: CN107240563A公开(公告)日: 2017-10-10
- 发明人: 竹田刚
- 申请人: 株式会社日立国际电气
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立国际电气
- 当前专利权人: 株式会社国际电气
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军; 李文屿
- 优先权: 2016-065706 20160329 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/02
摘要:
本发明涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法。提供一种能够提高所形成的膜的膜质的技术。具有:处理室,对衬底进行处理;气体供给部,设置于处理室内,供给对衬底进行处理的处理气体;等离子体产生部,设置于处理室内,使处理气体活化;和缓冲部,形成用于收纳等离子体产生部的至少一部分的缓冲室,且具有对衬底供给活化后的处理气体的气体供给孔,缓冲部具有将气体供给孔的一部分切去而形成的槽部。
公开/授权文献
- CN107240563B 衬底处理装置及半导体器件的制造方法 公开/授权日:2021-05-18
IPC分类: