发明授权
- 专利标题: 天线线圈部件的制造方法
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申请号: CN201710401082.4申请日: 2014-08-08
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公开(公告)号: CN107257025B公开(公告)日: 2020-06-26
- 发明人: 田中庆 , 六嘉孝信 , 守屋仁 , 马原繁 , 岩崎纪阳 , 三浦芳则 , 长林启 , 阿部吉政
- 申请人: 胜美达集团株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 胜美达集团株式会社
- 当前专利权人: 胜美达集团株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2013-166256 2013.08.09 JP
- 主分类号: H01Q7/00
- IPC分类号: H01Q7/00 ; H01Q1/32
摘要:
本发明的天线线圈部件的制造方法,能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝;天线线圈部件包括:线圈架,其由绝缘材料形成且呈筒状;绕线,其被卷绕在线圈架的外周侧;底座,其设置于线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成;一个以上的金属端子,其具有导电性并且被固定在底座中,上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部,包括以下工序:焊锡供给工序,向安装部的至少一面上供给焊锡;以及加热工序,加热安装部以外的金属端子部分,并借由此来加热安装部上的焊锡,来形成焊锡部,在加热工序之前或之后,还包括电子部件配置工序,把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
公开/授权文献
- CN107257025A 天线线圈部件的制造方法 公开/授权日:2017-10-17