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公开(公告)号：CN107257013B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201710400021.6
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；该天线线圈部件至少具备：线圈架，其由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，其被卷绕在所述线圈架的外周侧；底座，其设置于所述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；以及一个以上的金属端子，其具有导电性并且被固定在所述底座中，上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括：搭载了电子元件的安装部，以及支撑着所述安装部的颈部，所述安装部的厚度小于所述颈部。
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公开(公告)号：CN104347946A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410390275.0
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
CPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/3241 , H01Q1/3291 , H01Q7/08 , H01Q23/00 , Y10T29/49016
摘要： 本发明的天线线圈部件、使用该天线线圈部件的天线装置以及天线线圈部件的制造方法，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；该天线线圈部件具备：卷绕有绕线的线圈架、设置在线圈架的至少一端侧的底座、以及固定在底座中的一个以上的金属端子，并且，上述金属端子中的至少一个金属端子具有：用于将金属端子固定到底座中的固定部、设置在与固定部分离的位置上的安装部、以及用于连接固定部与安装部，并且在与从固定部朝向安装部的方向大致垂直且与安装部的表面和背面大致平行的方向上的长度小于安装部的颈部。
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公开(公告)号：CN107257010B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201710399135.3
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件的制造方法，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；天线线圈部件包括：线圈架，由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，被卷绕在所述线圈架的外周侧；底座，设置于所述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；一个以上的金属端子，具有导电性且被固定在底座中，上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部，包括以下工序：焊锡供给工序，在安装部的至少一面上供给焊锡；加热工序，在此工序中从与安装部的具有焊锡的面相反的面来加热焊锡来形成焊锡部，在加热工序之前或之后，还包括电子部件配置工序，在此工序中把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
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公开(公告)号：CN107257025B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201710401082.4
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件的制造方法，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；天线线圈部件包括：线圈架，其由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，其被卷绕在线圈架的外周侧；底座，其设置于线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；一个以上的金属端子，其具有导电性并且被固定在底座中，上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部，包括以下工序：焊锡供给工序，向安装部的至少一面上供给焊锡；以及加热工序，加热安装部以外的金属端子部分，并借由此来加热安装部上的焊锡，来形成焊锡部，在加热工序之前或之后，还包括电子部件配置工序，把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
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公开(公告)号：CN107257012B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710399145.7
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件、使用该天线线圈部件的天线装置，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；该天线线圈部件至少具备：由绝缘材料形成且呈筒状的线圈架、卷绕在上述线圈架的外周侧的绕线、设置于上述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成的底座、以及具有导电性且被固定在上述底座中的金属端子，并且，在上述金属端子上设有三个以上的插入孔，该插入孔供连接销插入从而将上述连接销固定在上述金属端子上。
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公开(公告)号：CN107257014B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201710400040.9
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；该天线线圈部件至少具备：线圈架，其由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，其被卷绕在所述线圈架的外周侧；底座，其设置于所述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；以及一个以上的金属端子，其具有导电性并且被固定在所述底座中，并且，所述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子至少具有用于搭载电子部件的安装部，该安装部的所有端部均与所述底座分离。
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公开(公告)号：CN107257015B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201710401086.2
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件的制造方法，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；该天线线圈部件包括线圈架，其由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，其被卷绕在线圈架的外周侧；底座，其设置于线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；以及一个以上的金属端子，其具有导电性并且被固定在底座中，上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部，其特征在于，包括以下工序：焊锡供给工序，在安装部的至少一面上供给焊锡；以及加热工序，从安装部的具有焊锡的面来加热焊锡来形成焊锡部，在加热工序之前或之后，还包括电子部件配置工序，在此工序中把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
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公开(公告)号：CN107257013A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710400021.6
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；该天线线圈部件至少具备：线圈架，其由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，其被卷绕在所述线圈架的外周侧；底座，其设置于所述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；以及一个以上的金属端子，其具有导电性并且被固定在所述底座中，上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括：搭载了电子元件的安装部，以及支撑着所述安装部的颈部，所述安装部的厚度小于所述颈部。
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公开(公告)号：CN107257025A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710401082.4
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件的制造方法，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；天线线圈部件包括：线圈架，其由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，其被卷绕在线圈架的外周侧；底座，其设置于线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；一个以上的金属端子，其具有导电性并且被固定在底座中，上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部，包括以下工序：焊锡供给工序，向安装部的至少一面上供给焊锡；以及加热工序，加热安装部以外的金属端子部分，并借由此来加热安装部上的焊锡，来形成焊锡部，在加热工序之前或之后，还包括电子部件配置工序，把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
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公开(公告)号：CN107257010A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710399135.3
申请日：2014-08-08
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明的天线线圈部件的制造方法，能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝；天线线圈部件包括：线圈架，由绝缘材料形成且呈筒状；绕线，被卷绕在所述线圈架的外周侧；底座，设置于所述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成；一个以上的金属端子，具有导电性且被固定在底座中，上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部，包括以下工序：焊锡供给工序，在安装部的至少一面上供给焊锡；加热工序，在此工序中从与安装部的具有焊锡的面相反的面来加热焊锡来形成焊锡部，在加热工序之前或之后，还包括电子部件配置工序，在此工序中把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
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