发明公开
- 专利标题: 一种微型连接器的密封钎焊方法
- 专利标题(英): Sealing and brazing method for miniature connector
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申请号: CN201710370079.0申请日: 2017-05-23
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公开(公告)号: CN107257077A公开(公告)日: 2017-10-17
- 发明人: 张凤伟 , 林福东 , 张琦
- 申请人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新区合欢路19号
- 专利权人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新区合欢路19号
- 代理机构: 合肥天明专利事务所
- 代理商 娄岳
- 主分类号: H01R43/02
- IPC分类号: H01R43/02
摘要:
一种微型连接器的密封钎焊方法,涉及电子封装领域,包括以下步骤:清洗、退火、装配、钎焊和冷却出炉。相对于传统钎焊技术而言,本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体,极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题,同时,降低了成本,提高了工艺实施安全系数。
公开/授权文献
- CN107257077B 一种微型连接器的密封钎焊方法 公开/授权日:2020-11-13