公开(公告)号：CN118825669A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410893601.3

申请日：2024-07-04

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 袁小意 ,  胡竹松 ,  黄志刚 ,  魏四飞 ,  梁杰 ,  苗冠南 ,  林福东

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R13/405 ,  H01R13/504 ,  H01R13/52 ,  H01R43/18 ,  H01R43/20 ,  H01R43/00 ,  H01R43/16

摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器及制备方法。包括可伐底板、引线和熔封玻璃，可伐底板内设置熔封孔，并通过熔封玻璃将引线固定在熔封孔内；可伐底板的周侧一体式设置有扁平状飞边，飞边与可伐底板形成的环形缺口部设置过渡环，过渡环的外边缘超出飞边的外边缘设定距离；引线的键合互连端横截面设置为半圆形、半椭圆形或矩形。本发明可解决可伐类微间距连接器与高导热高热膨胀系数的铝硅、10#钢、无氧铜、不锈钢、铝合金的焊接(铅锡或金锡)气密性行业难题，实现产品的高集成化和高可靠。采用压扁工艺制备引线键合互连端，成本大大降低效率提高，且产品可靠性大大提高。

公开(公告)号：CN118281615A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410495752.3

申请日：2024-04-24

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 林福东 ,  张凤伟 ,  胡竹松

IPC分类号： H01R13/504 ,  H01R13/405 ,  H01R13/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/52 ,  H01R13/533 ,  H01R43/16 ,  H01R43/18 ,  H01R43/20

摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种微矩形连接器及制备方法和应用、制备的铝合金封装。微矩形连接器包括金属底板和焊接在金属底板外周的缓冲过渡环，金属底板内设置熔封孔，并通过压力熔封玻璃将插针固定在熔封孔内；金属底板材质为冷轧钢，熔封玻璃为13#玻珠、ST‑4C/K玻璃、TF‑01玻璃中的任意一种，插针为4J50合金，缓冲过渡环为无氧铜、不锈钢中的任意一种，使得缓冲过渡环、金属底板、熔封玻璃的热膨胀系数依次递减。微矩形连接器与铝合金封装外壳形成封装，通过调整材料搭配降低熔封玻璃受到的焊接应力，提高封装可靠性。

公开(公告)号：CN107257077B

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201710370079.0

申请日：2017-05-23

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 张凤伟 ,  林福东 ,  张琦

IPC分类号： H01R43/02

摘要： 一种微型连接器的密封钎焊方法，涉及电子封装领域，包括以下步骤：清洗、退火、装配、钎焊和冷却出炉。相对于传统钎焊技术而言，本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体，极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题，同时，降低了成本，提高了工艺实施安全系数。

公开(公告)号：CN107257077A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710370079.0

申请日：2017-05-23

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 张凤伟 ,  林福东 ,  张琦

IPC分类号： H01R43/02

摘要： 一种微型连接器的密封钎焊方法，涉及电子封装领域，包括以下步骤：清洗、退火、装配、钎焊和冷却出炉。相对于传统钎焊技术而言，本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体，极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题，同时，降低了成本，提高了工艺实施安全系数。