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公开(公告)号：CN118714785A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410970111.9
申请日：2024-07-19
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种单面中间局部无金的金锡焊盖板。包括金属盖板和焊片，金属盖板为圆形、矩形或定制异形盖板，金属盖板的外表面整体镀镍，并在除金属盖板的任一侧面的面中区域外整体镀金；焊片为框型焊料薄片，焊片的尺寸与金属盖板的大小相适配，并与金属盖板具有无镀金的一面连接。本发明通过加工将常规金锡焊盖板的一侧金层部分去除，形成中间局部无金区域，可以将焊道或者焊料流淌区限制在有金区域，起到阻止焊料流淌的作用，同时不会因焊料过流淌而导致焊道上的焊料量不足，满足封盖后技术指标要求，提升密封可靠性。
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公开(公告)号：CN118693038A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410794600.3
申请日：2024-06-19
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明提供封装底板、封装器件及其制造方法。该封装底板包括金属底板，金属底板具有底板内表面以及底板外表面，还包括绝缘固定至金属底板上的若干第一引线柱以及若干第二引线柱；所述第一引线柱的一端外伸出底板内表面，所述第一引线柱的另一端外伸出底板外表面；所述第二引线柱一端固定于底板内表面，另一端外伸出底板内表面。本发明的封装底板具有向底板内表面一侧内伸的第一引线柱以及第二引线柱，第一引线柱以及第二引线柱除了用于电信号的传输还可以用于内部电路板的支撑固定，从而方便在底板内表面一侧形成具有多层间隔结构的内部电路设计，这有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面积。
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公开(公告)号：CN118299346A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410489436.5
申请日：2024-04-23
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L29/16
摘要： 本发明属于微电子封装技术领域，尤其是一种表面贴装式高散热外壳及其制备方法。本发明该外壳包括芯片板和带有容腔的陶瓷板，陶瓷板与芯片板连接形成密封的容腔；芯片板以碳化硅作为衬底，衬底上设有焊接区；陶瓷板远离芯片板的外表面上设有与焊接区连接的第一焊盘。本发明制备的外壳不存在界面，芯片散热快，且强度高。
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公开(公告)号：CN117977367A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410064960.8
申请日：2024-01-17
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/02257
摘要： 本发明属于陶瓷封装技术领域，尤其是一种边发射芯片用陶瓷结构及其制备工艺。本发明陶瓷结构包括陶瓷底板和置于陶瓷底板上的陶瓷凸台，陶瓷凸台上设有用于组装芯片或器件的第一焊盘和用于信号引出键合的第二焊盘；陶瓷底板上设有第六焊盘、用于焊接带有光窗的环框的第四焊盘、用于与PCB板焊接的第五焊盘、用于背面焊接对位的第七焊盘。本发明可以实现边发射芯片封装后直接侧面出光的功能，摒弃了常规封装需进行光路反射实现出光的设计，简化边发射芯片结构，降低封装成本，提高产品可靠性和芯片应用灵活性。
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公开(公告)号：CN117497491A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311461933.6
申请日：2023-11-02
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/053 , H01L21/48
摘要： 本发明属于陶瓷管壳技术领域，尤其是一种无焊料陶瓷金属管壳及其制备方法。本发明管壳包括陶瓷覆铜板和金属环框，陶瓷覆铜板的表面镀银层，金属环框通过银层与陶瓷覆铜板固接。本发明陶瓷覆铜板采用局部镀银工艺，基板铜层与镀银高温下的固溶实现环框与基板的焊接，省去了常规工艺必要的银铜焊片、省去银铜焊片和焊片的装架过程。
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公开(公告)号：CN117355051A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311306920.1
申请日：2023-10-10
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及陶瓷线路板加工技术领域，具体涉及一种多面多腔陶瓷线路板结构的制备方法。所述多面多腔陶瓷线路板为具有4～6个面的多腔立体陶瓷线路板，先根据所需陶瓷线路板的结构特点，将陶瓷线路板拆分为多个块体，所述拆分沿平行于所述陶瓷线路板的底面进行，使得每个块体为所需陶瓷线路板的一个组件；再根据设计需求，通过生瓷带叠合对每一个块体进行单独制作，最后将制作好的块体按照设计顺序依次叠合，等静压处理后烧结成型，得到所需多面多腔陶瓷线路板。本发明能够方便获得具有多面多腔体的复杂结构的陶瓷线路板，极大提高了制备灵活性，为多面多腔陶瓷线路板的设计和发展应用提供了基础和更多可能性。
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公开(公告)号：CN112638046B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202011564291.9
申请日：2020-12-25
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种蚀刻制备高可靠陶瓷覆铜的方法，包括以下步骤：S1：在清洗去除氧化物、油污后的陶瓷覆铜板上滚压上干膜；S2：将压上干膜的陶瓷覆铜板使用曝光资料进行LDI曝光或用菲林进行UV曝光，所使用曝光资料或菲林相比实际线宽宽0.1～0.3mm；S3：对完成曝光的陶瓷覆铜板进行显影、蚀刻、退膜、水洗、烘干制备线路，陶瓷覆铜板可一次性也可分步依次经过显影缸，蚀刻缸，退膜缸，水洗缸及烘干箱，速度为0.3～1.5m/min；S4：对制备好线路的陶瓷覆铜板图形区域印制油墨，油墨图形线宽小于产品线宽0.5～2mm；S5：印制好油墨的陶瓷覆铜板烘干后UV全板曝光；S6：对S5步骤完成曝光的陶瓷覆铜板再次蚀刻，依次经蚀刻、退膜、水洗、烘干工序，过程采用水平蚀刻线，速度均为1～4m/min。
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公开(公告)号：CN117165942A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311154301.5
申请日：2023-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金刚石/铜复合材料镀覆工艺。本发明工艺为：脱脂、干燥、喷砂、脱脂、酸洗、敏化、活化、化学镀镍、冲击镍、电镀镍、预镀金、电镀金、低温退火。本发明针对金刚石粒径大小对应不同电镀前处理工艺参数，使其表面沉积上均匀致密的镀覆层，通过阶梯式升温方式降低复合材料表面与镀层间的应力，从而提高结合力，满足金刚石/铜焊接技术要求。
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公开(公告)号：CN116904974A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310947282.5
申请日：2023-07-31
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种多孔防氢脆吸氢片及其制备方法。本发明吸氢片的基材为多孔钛片，基材的外表面镀设有钯膜层，钯膜的外表面溅射有保护膜层。本发明制备的具有保护膜的多孔吸氢片，较于其他的吸氢材料，在增大了比表面积的同时，也可以预防多孔以及氢脆带来的颗粒脱落问题。
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公开(公告)号：CN115745625A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211540656.3
申请日：2022-12-02
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： C04B35/584 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64
摘要： 本发明属于陶瓷基板制造技术领域，尤其是一种高导热氮化硅基板及其制备方法。本发明基板由流延后的氮化硅生瓷片依次经过排胶工艺和烧结工艺制得，基板中的氧原子百分比为0～0.01％。通过排胶工艺变化精确控制排胶过程中的碳原子百分比，通过烧结过程中的压力变化精确控制相转变、氧原子百分比组成，进而实现高导热高强度氮化硅基板的制备。
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