提供晶片的加工方法，从晶片的背面侧准确地检测分割预定线而将晶片分割成各个器件。晶片的加工方法将在基板的正面上在由互相交叉的多条分割预定线划分的区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，该基板由具有双折射性的晶体构造构成，晶片的加工方法包含如下工序：检测工序，从晶片的背面利用拍摄构件对形成于正面的分割预定线进行检测；分割起点形成工序，从与检测到的分割预定线对应的背面照射激光光线而形成分割的起点；和分割工序，对晶片施加外力而分割成各个器件芯片，在检测工序中，拍摄构件所具有的配设在将拍摄元件和成像透镜连结起来的光轴上的偏光件对在基板内发生双折射而出现的异常光进行遮蔽，并且将正常光引导至拍摄元件。