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CN107359150A 半导体封装及其制造方法 审中-实审 转让

半导体封装及其制造方法
摘要：
一种半导体封装及其制造方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其之方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
摘要（英）：

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package. As a non-limiting example, various aspects of this disclosure provide a semiconductor package, and a method of manufacturing thereof, that comprises a first semiconductor die, a plurality of adhesive regions spaced apart from each other on the first semiconductor die, and a second semiconductor die adhered to the plurality of adhesive regions.

公开/授权文献
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