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公开(公告)号：CN107359150B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201610498702.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 艾马克科技公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/00
Abstract: 一种半导体封装及其制造方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其之方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
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公开(公告)号：CN107359150A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610498702.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 艾马克科技公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/00
CPC classification number: B81B3/0072 , B81B7/0048 , B81B2207/07 , B81C1/00666 , H01L21/568 , H01L23/055 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L24/32 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/00 , H01L2224/16157 , H01L2224/32058 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471
Abstract: 一种半导体封装及其制造方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其之方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
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公开(公告)号：CN206116385U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201620671338.4
申请日：2016-06-29
Applicant: 艾马克科技公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/00
CPC classification number: B81B3/0072 , B81C1/00666 , H01L21/568 , H01L23/055 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152
Abstract: 一种半导体封装。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
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