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公开(公告)号：CN107359150B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201610498702.6
申请日：2016-06-29
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/00
摘要： 一种半导体封装及其制造方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其之方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
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公开(公告)号：CN107359150A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610498702.6
申请日：2016-06-29
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/00
CPC分类号： B81B3/0072 , B81B7/0048 , B81B2207/07 , B81C1/00666 , H01L21/568 , H01L23/055 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L24/32 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/00 , H01L2224/16157 , H01L2224/32058 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471
摘要： 一种半导体封装及其制造方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其之方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
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公开(公告)号：CN106356358B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201610493495.5
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN113097175A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110338446.5
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN106356358A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610493495.5
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15159 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19106 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L23/49816 , H01L24/81 , H01L2224/8136
摘要： 半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN206116390U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201620665495.4
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15159 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19106 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 半导体封装。本实用新型提供一种半导体封装。作为非限制性实例，本实用新型的各个方面提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN206116385U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201620671338.4
申请日：2016-06-29
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/00
CPC分类号： B81B3/0072 , B81C1/00666 , H01L21/568 , H01L23/055 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152
摘要： 一种半导体封装。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
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