发明授权
- 专利标题： 用于制造半导体封装元件的半导体结构
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申请号： CN201710475466.0申请日： 2012-07-23
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公开(公告)号： CN107369668B公开(公告)日： 2020-08-25
- 发明人: 周辉星 , 林建福 , 欧菲索 , 林少雄
- 申请人： 先进封装技术私人有限公司
- 申请人地址： 新加坡新加坡
- 专利权人： 先进封装技术私人有限公司
- 当前专利权人： 先进封装技术私人有限公司
- 当前专利权人地址： 新加坡新加坡
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王珊珊
- 优先权： 61/510,494 2011.07.22 US
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L21/48 ; H01L21/56 ; H01L21/683 ; H01L23/488 ; H01L23/31
摘要：
本发明公开一种用于制造半导体封装元件的半导体结构。半导体结构包括载板以及绝缘层。载板具有相对的第一表面与第二表面，载板包括内层(inner layer)及外披覆层(exterior clad layer)，外披覆层包覆内层。绝缘层形成于载板的第一表面上，其中载板支撑绝缘层。
公开/授权文献
- CN107369668A 用于制造半导体封装元件的半导体结构 公开/授权日：2017-11-21
IPC分类:
