本发明涉及能够减少晶体管特性的变化和劣化的半导体装置和电子设备。在第一基板的接合面处形成与第一布线连接的第一连接垫和大于第一连接垫的第一浮动金属，而在第二基板的接合面处形成与第二布线连接的第二连接垫和大于第二连接垫的第二浮动金属。第一连接垫和第二浮动金属彼此连接，第二浮动金属和第一浮动金属彼此连接，并且第一浮动金属和第二连接垫彼此连接，由此形成在第一基板和第二基板处的第一浮动金属和第二浮动金属彼此接合。例如，本发明适用于用于诸如相机等成像设备的CMOS固态成像装置。