发明授权
- 专利标题: 一种紫外LED光源倒装结构
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申请号: CN201710873379.0申请日: 2017-09-25
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公开(公告)号: CN107507896B公开(公告)日: 2024-11-05
- 发明人: 何苗 , 杨思攀 , 王成民 , 周海亮 , 王润
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 王宝筠
- 主分类号: H01L33/38
- IPC分类号: H01L33/38 ; H01L33/48 ; H01L33/58 ; H01L33/60 ; H01L33/62 ; H01L33/64
摘要:
本发明公开了一种紫外LED光源倒装结构,包括:衬底,在第一方向上依次设置的缓冲及成核层、超晶格结构、n型导电层、量子阱有源区、电子阻挡层、p型导电层、电流扩展层以及金属反射层。贯穿金属反射层以及部分电流扩展层的第一电极凹槽;贯穿n型导电层、量子阱有源区、电子阻挡层、p型导电层、电流扩展层以及金属反射层的第二电极凹槽;与第一电极凹槽接触连接的p电极,与第二电极凹槽接触连接的n电极;设置于外延层结构背离衬底一侧的环形金属条结构,环形金属条结构对p电极以及n电极进行环形包裹,且与p电极连接,与n电极不连接。该紫外LED光源倒装结构具有发光效率高、防静电释放危害、散热快、抗老化及可靠性高等优点。
公开/授权文献
- CN107507896A 一种紫外LED光源倒装结构 公开/授权日:2017-12-22
IPC分类: