发明授权
- 专利标题： 用于封装热电模块的方法
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申请号： CN201610905996.X申请日： 2016-10-18
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公开(公告)号： CN107611248B公开(公告)日： 2022-01-04
- 发明人: 金炳旭 , 宋京花 , 郭真佑 , 金敬福 , 吕寅雄 , 李汉赛
- 申请人： 现代自动车株式会社
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： 现代自动车株式会社
- 当前专利权人： 现代自动车株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权： 10-2016-0087513 20160711 KR
- 主分类号： H01L35/34
- IPC分类号： H01L35/34 ; H01L35/32 ; H01L35/02 ; H01L25/10 ; H01L23/31
摘要：
本发明涉及用于封装热电模块的方法，可以包括热电模块的容纳，其在具有基部和侧壁的壳体中容纳至少一个热电模块；电线的密封，其用密封管件密封热电模块的电线；结合构件的插置，其使具有顶部和侧壁的罩体置于壳体的顶部并将结合构件插置在壳体的侧壁和罩体的侧壁之间；以及结合，其结合壳体的侧壁和罩体的侧壁，所述壳体的侧壁和所述罩体的侧壁被结合构件气密地密封，其中所述结合构件可以由树脂材料形成。
公开/授权文献
- CN107611248A 用于封装热电模块的方法 公开/授权日：2018-01-19
IPC分类:
