电子控制器的散热设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104349652B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201310594400.5

    申请日:2013-11-21

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明提供一种用于电子控制器的散热设备,其包含具有中空部的壳体,用来传热和散热的工作流体填充入中空部。电子控制器的壳体使用包含导热填料的材料形成为具有中空部,并且传热工作流体填充在中空部中,以改善冷却效率并实现减重。通过在相对于填充在壳体中空部中的工作流体的上端部形成使汽化工作流体冷凝的冷凝单元,工作流体的热交换效果可以最大化。

    用于封装热电模块的方法

    公开(公告)号:CN107611248B

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN201610905996.X

    申请日:2016-10-18

    摘要: 本发明涉及用于封装热电模块的方法,可以包括热电模块的容纳,其在具有基部和侧壁的壳体中容纳至少一个热电模块;电线的密封,其用密封管件密封热电模块的电线;结合构件的插置,其使具有顶部和侧壁的罩体置于壳体的顶部并将结合构件插置在壳体的侧壁和罩体的侧壁之间;以及结合,其结合壳体的侧壁和罩体的侧壁,所述壳体的侧壁和所述罩体的侧壁被结合构件气密地密封,其中所述结合构件可以由树脂材料形成。