Invention Grant
- Patent Title: 化学机械研磨浆料组合物的用途及用于研磨有机膜的方法
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Application No.: CN201680027986.9Application Date: 2016-05-09
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Publication No.: CN107636110BPublication Date: 2020-08-11
- Inventor: 崔正敏 , 金泰完 , 都均奉 , 姜东宪 , 金东珍 , 兪龙植 , 崔渶楠
- Applicant: 三星SDI株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
- Assignee: 三星SDI株式会社
- Current Assignee: 三星SDI株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 李艳; 臧建明
- Priority: 10-2015-0068359 2015.05.15 KR
- International Application: PCT/KR2016/004804 2016.05.09
- International Announcement: WO2016/186356 KO 2016.11.24
- Date entered country: 2017-11-14
- Main IPC: C09K3/14
- IPC: C09K3/14 ; H01L21/3105

Abstract:
本发明揭示用于研磨碳含量为约50原子%至约99原子%的有机膜的化学机械研磨(CMP)浆料组合物的用途及用于研磨有机膜的方法。CMP浆料组合物包含:极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者;金属氧化物磨蚀剂;氧化剂;以及分子量为3500克/摩尔或小于3500克/摩尔的聚丙烯酸。CMP浆料组合物在研磨具有高碳含量、高膜密度以及高硬度的有机膜时提供优良效应,在研磨有机膜时具有比在研磨无机膜时更佳的研磨速率,在研磨有机膜之后在经研磨表面上提供良好平坦性,以及通过容易自研磨停止膜移除残余有机膜材料而使得研磨更均一。
Public/Granted literature
- CN107636110A 用于有机膜的CMP浆料组合物及使用其的研磨方法 Public/Granted day:2018-01-26
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