化学机械研磨浆料组合物的用途及用于研磨有机膜的方法
Abstract:
本发明揭示用于研磨碳含量为约50原子%至约99原子%的有机膜的化学机械研磨(CMP)浆料组合物的用途及用于研磨有机膜的方法。CMP浆料组合物包含:极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者;金属氧化物磨蚀剂;氧化剂;以及分子量为3500克/摩尔或小于3500克/摩尔的聚丙烯酸。CMP浆料组合物在研磨具有高碳含量、高膜密度以及高硬度的有机膜时提供优良效应,在研磨有机膜时具有比在研磨无机膜时更佳的研磨速率,在研磨有机膜之后在经研磨表面上提供良好平坦性,以及通过容易自研磨停止膜移除残余有机膜材料而使得研磨更均一。
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