静电卡盘以及半导体设备
摘要:
本公开提供了一种静电卡盘和半导体设备,支撑组件包括基座和功能部,卡盘本体,通过紧固件固定于基座,卡盘板体包括主体部,主体部背离基座的表面设有凸部,凸部的上表面用于支撑待加工工件;主体部朝向基座的表面设有凹部,凹部和基座构成的空间用于容置功能部和与功能部连接的管线。本公开提高了卡盘本体的结构强度,避免出现烧结不透彻,陶瓷颗粒大小不均匀,影响卡盘本体的强度和力学性能的情况,可有效防止微细裂纹的扩散,增大了卡盘本体的断裂强度,使卡盘本体的强度达到可以抵抗剪切力的程度。
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