发明公开
- 专利标题: 深基坑狭窄区域回填施工方法
- 专利标题(英): Backfilling construction method for narrow area of deep foundation pit
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申请号: CN201711001224.4申请日: 2017-10-24
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公开(公告)号: CN107816046A公开(公告)日: 2018-03-20
- 发明人: 陈雨生 , 焦德贵 , 方伟强 , 梁冬 , 许大伟 , 罗忠芝 , 范垚垚
- 申请人: 中国建筑第八工程局有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层
- 专利权人: 中国建筑第八工程局有限公司
- 当前专利权人: 中国建筑第八工程局有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层
- 代理机构: 上海唯源专利代理有限公司
- 代理商 曾耀先
- 主分类号: E02D17/18
- IPC分类号: E02D17/18
摘要:
本发明提供了一种深基坑狭窄区域回填施工方法,基坑中设有沿基坑的边沿设置的支护结构和地下室外墙,支护结构和地下室外墙之间设有换撑板,换撑板上形成有沿基坑的边沿间隔设置的多个下料口,支护结构、地下室外墙和换撑板的底部之间形成回填区域,该方法通过依次对多个下料口下方的回填区域进行回填和振捣棒振捣,进而连续的、多点式的对回填区域进行回填使得回填区域的回填密实。本发明解决了在基坑支护与建筑物外墙之间操作间距狭窄时,采用传统方法对基坑回填存在的人工夯实、机械碾压不方便的问题。
公开/授权文献
- CN107816046B 深基坑狭窄区域回填施工方法 公开/授权日:2019-09-06