发明公开
- 专利标题: 半导体器件
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201710831909.5申请日: 2017-09-15
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公开(公告)号: CN107833915A公开(公告)日: 2018-03-23
- 发明人: M.达伊内塞 , E.格里布尔
- 申请人: 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址: 奥地利菲拉赫
- 专利权人: 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人: 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人地址: 奥地利菲拉赫
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 申屠伟进; 杜荔南
- 优先权: 102016117511.0 2016.09.16 DE
- 主分类号: H01L29/739
- IPC分类号: H01L29/739 ; H01L21/331 ; H01L29/08
摘要:
本发明公开半导体器件。一种半导体器件包括半导体主体,其包括第一侧、第一导电类型的基极区,以及通过绝缘沟槽栅极电极结构与彼此分离的两个半导体台面,所述绝缘沟槽栅极电极结构从第一侧延伸到基极区中并且包括栅极电极和将栅极电极与半导体主体分离的电介质层。所述两个半导体台面中的每一个在垂直于第一侧的截面中包括与基极区形成第一pn结的第二导电类型的主体区、布置在主体区与第一侧之间并且具有比主体区更高的掺杂浓度的第二导电类型的闩锁安全区,以及布置在电介质层处并且在电介质层与闩锁安全区之间并且与主体区形成第二pn结的第一导电类型的发射极区。
公开/授权文献
- CN107833915B 半导体器件 公开/授权日:2021-07-27
IPC分类: