发明公开
CN107845641A 半导体装置及其制造方法
审中-实审
- 专利标题: 半导体装置及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor Device And Method Of Manufacturing The Same
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申请号: CN201710839142.0申请日: 2017-09-18
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公开(公告)号: CN107845641A公开(公告)日: 2018-03-27
- 发明人: 金宰范 , 孙暻锡 , 林志勋 , 金亿洙 , 林俊亨
- 申请人: 三星显示有限公司
- 申请人地址: 韩国京畿道龙仁市
- 专利权人: 三星显示有限公司
- 当前专利权人: 三星显示有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道龙仁市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 刘灿强; 陈晓博
- 优先权: 10-2016-0119431 2016.09.19 KR
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L21/77 ; H01L27/32
摘要:
公开了一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括:基体基底;第一晶体管,包括均设置在基体基底上的第一半导体图案、第一控制电极、第一输入电极和第一输出电极;第二晶体管,包括第二半导体图案、第二控制电极、第二输入电极和第二输出电极;以及多个绝缘层。单个第一贯穿部分暴露第一控制电极和设置在第一控制电极的两侧处的第一半导体图案。
公开/授权文献
- CN107845641B 半导体装置及其制造方法 公开/授权日:2023-07-25
IPC分类: