本发明公开一种LED封装方法、LED模组及其LED器件，通过印刷钢网对具有若干LED芯片的LED基板进行封装印刷，具体包括以下步骤：步骤S1、对位安装，提供一种LED封装印刷装置，所述LED封装印刷装置具有用于固定LED基板的第一装夹装置以及用于固定钢网的第二装夹装置，第一装夹装置与所述第二装夹装置之间可相对移动,将LED基板设置到钢网下方使钢网与LED基板位置相对，再通过所述钢网与所述LED基板上对应设置的定位装置进行精确定位；步骤S2、刮胶，通过刮胶装置将胶水刮到钢网中，使网孔中填满胶水；步骤S3、成型分离，将LED基板与钢网分离。其封装工艺简单，成型产品一致性好，适合大规模批量化生产。