公开(公告)号：CN118899351A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411003243.0

申请日：2024-07-25

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 喻晓鹏 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  雷国文 ,  麦家儿 ,  张广添 ,  钟诗琴 ,  杨璐

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/02 ,  H01L31/12 ,  H01L25/16

摘要： 本发明公开了一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器，包括若干个封装单元，任意一个封装单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；第四基岛上放置有光接收芯片、结缘块、光发射芯片，光接收芯片的下表面粘结在第四基岛的上表面，结缘块的下表面粘结在光接收芯片的上表面，光发射芯片的下表面粘结在结缘块的上表面；光接收芯片和光发射芯片包括第一电极和第二电极，光接收芯片的第一电极连接第四基岛，光接收芯片的第二电极连接第三基岛，光发射芯片的第一电极连接第一基岛，光发射芯片的第二电极连接第二基岛。本发明结构简单，有效提高光电耦合器的稳定性和可靠性，其工作效率和工作精度较高。

公开(公告)号：CN118867085A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410929224.4

申请日：2024-07-11

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 朱丽娜 ,  陈梓敬 ,  赵龙 ,  章金惠 ,  周鑫 ,  倪亮 ,  谢志国

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L25/075

摘要： 本发明公开了一种LED模组的制备方法及LED模组，所述方法包括：将LED芯片压合焊接在第一基板上，所述LED芯片包括衬底和芯片层，所述芯片层覆盖在所述衬底的下表面；在所述LED芯片的衬底与芯片层的侧面形成阻隔层；在所述LED芯片的芯片层与所述第一基板之间注入填充料，形成底部填充层；将所述LED芯片的衬底剥离，露出所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面；在所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面上喷涂荧光粉，形成荧光粉层；对所述LED芯片进行封装，形成封装层。本发明有效解决填充胶挂壁影响衬底激光剥离的效果，同时提高荧光粉层的喷涂效率，有效提高LED模组的生产效率。

公开(公告)号：CN118782593A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410850982.7

申请日：2024-06-28

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 王军永 ,  谢少佳 ,  徐虎 ,  蔡彬 ,  陈洁亮 ,  林广鸿 ,  吴俭滔 ,  李丹伟

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  G09G3/32 ,  G09F9/33

摘要： 本发明公开了一种LED显示器件、LED显示面板及驱动控制方法，所述LED显示器件包括基板，所述基板的正面设置有四个LED发光芯片，包括一个第一LED发光芯片、两个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片，呈矩形排列分布，所述第一LED发光芯片与所述第三LED发光芯片呈对角设置，两个所述第二LED发光芯片呈对角设置；所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片、第三LED发光芯片的发光颜色为红、绿、蓝三种基色中的一种且各不相同。本发明提供的LED显示器件中每个LED发光芯片可以被4个虚拟像素单元同时复用，在实现相同像素单元数的情况下减少三分之二数量的LED发光芯片，有效提高像素密度，降低生产成本。

公开(公告)号：CN114370890B

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202111677276.X

申请日：2021-12-31

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 雷美琴 ,  李军政 ,  朱明军 ,  王高辉 ,  颜栋甫 ,  李丹伟

IPC分类号： G01D5/40 ,  G01D11/00 ,  H05K7/20

摘要： 本发明提供了一种感测器件及其制作方法，所述感测器件包括基板、红光芯片、红外光芯片和绿光芯片，所述红光芯片、所述红外光芯片和所述绿光芯片呈品字形搭载在所述基板的正面；所述基板的背面布置有六个反面焊盘，所述六个反面焊盘包括五个电性反面焊盘和一个闲置反面焊盘，所述闲置反面焊盘不具备电性；所述五个电性反面焊盘包括两个共性反面焊盘，所述两个共性反面焊盘基于导线线路连接，所述基板正面设置有六个正面焊盘，所述六个正面焊盘与所述六个反面焊盘对应电性连接，所述三个发光芯片呈品字型设置在基板正面，使器件发出的光线集中在中心区域，提高监测精准度，在基板背面设置反面焊盘，提高器件的散热效率，保证器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN118738234A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410854517.0

申请日：2024-06-27

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 陈燕 ,  邱俊东 ,  钟伟锋 ,  廖佳华 ,  张智机 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  郑银玲

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

摘要： 本发明公开一种LED器件固晶方法及LED器件，其中固晶方法包括以下步骤：S100、提供基板和LED芯片，在基板上成型焊盘，焊盘用以放置LED芯片；S200、根据LED芯片的尺寸选择点胶头，点胶头上设置有矩阵排列的n排m列的点胶针；点胶头粘胶后先在焊盘上点胶形成一个导电胶组；S300、定位出导电胶组的其中一对角线，以此对角线为设定直线，以导电胶组在对角线的第一个导电胶部为定位点，沿设定直线的延伸方向由定位点偏移设定距离后的位置为起点点胶形成另一个导电胶组；S400、当导电胶组的数量大于2时，重复S300，直至所有的导电胶组沿设定直线间隔点胶成型形成固晶件；S500、将LED芯片放置在固晶件上固化。本发明的LED器件固晶方法固晶稳定高，可有效防止爬浆高度过高。

公开(公告)号：CN118712316A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410772591.8

申请日：2024-06-14

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 王昌奇 ,  秦快 ,  谢少佳 ,  范凯亮 ,  肖田 ,  周云 ,  蒋庭辉 ,  戴文斌

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L25/16

摘要： 本发明公开了一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备，显示器件制作方法包括：在提供的载板上设置焊接层，焊接层包括多个呈阵列分布的焊接单元，每个焊接单元包括线路和焊盘；将发光芯片和驱动IC焊接于各焊接单元中的焊盘上，得到多个显示单元，发光芯片和驱动IC通过线路连接；在显示单元上覆盖封装胶层；将焊接层底部的载板去除，得到显示器件阵列；对显示器件阵列进行切割，得到多个独立的显示器件。以载板作为显示器件的实施载体，统一在载板上设置线路、焊盘、发光芯片和驱动IC，可以简单高效地得到多个无基板的显示器件，实现了薄型化封装要求，能够降低显示器件的制造成本且提高成品率，适用于大批量微距显示器件的生产。

公开(公告)号：CN118367088A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410508949.6

申请日：2024-04-26

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 黎楚沂 ,  章金惠 ,  禄希鹏 ,  郑银玲

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/00 ,  H01L33/64

摘要： 本发明公开了一种LED器件及制备方法，所述LED器件包括基板、设置在基板上的LED芯片、覆盖在所述LED芯片上的膜片以及包覆在所述LED芯片和所述膜片四周的封装胶体；所述封装胶体内填充有第一类粒子，和/或所述封装胶体内填充有第二类粒子；所述封装胶体与所述膜片、所述基板以及所述芯片之间的CTE差值为α，所述α的取值为：0≤α≤150ppm。所述LED器件基于在封装胶体内填充第一类粒子降低封装胶体的CTE值，以及填充第二类粒子提高封装胶体的导热系数，降低封装胶体受热膨胀开裂的风险，提高LED器件的结构稳定性。

公开(公告)号：CN118367068A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410509450.7

申请日：2024-04-26

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 王军永 ,  谢少佳 ,  蔡彬 ,  黄春 ,  陈洁亮 ,  林广鸿 ,  吴俭滔 ,  李丹伟

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L25/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488

摘要： 本发明公开了一种LED器件的制作方法、LED器件及LED模组，所述LED器件的制作方法包括：将底层铜箔压合在临时载板上，并在所述底层铜箔上刻蚀形成底层线路和连接铜柱；在所述底层线路上固晶驱动IC芯片，并在所述驱动IC芯片的电极上形成电镀层；对所述驱动IC芯片进行封装，形成第一封装体；将顶层铜箔压合在所述第一封装体上，使所述顶层铜箔与所述电镀层连接；在所述顶层铜箔上刻蚀形成顶层线路；在所述顶层线路上固晶封装LED芯片，形成第二封装体；将所述临时载板剥离，形成LED器件。本发明制作流程简单，有效降低LED显示器件的制作成本，提高器件的可靠性和显示效果，提高器件的生产效率。

公开(公告)号：CN115938282B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202211030041.6

申请日：2022-08-25

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 周云 ,  范凯亮 ,  秦快 ,  谢少佳 ,  冯飞成 ,  张普翔 ,  郑银玲

IPC分类号： G09G3/32 ,  G06F16/901 ,  G06F16/903

摘要： 本发明公开了一种具有机器学习的自动白平衡配置方法、装置及系统；所述方法包括：接收白平衡的目标数据及待配置LED模组的红绿蓝三色的典型工作电流；对待配置LED模组进行红绿蓝三色的光强和色坐标测试处理，将获得的测试数据存储至历史数据库中；获得相匹配的红绿蓝三色理论配比，基于红绿蓝三色理论配比获得白平衡三色测试电阻值；对待配置LED模组进行全白光强及全白色坐标测试，获得全白测试数据；在误差值在预设范围时，则计算出红绿蓝三色实际配比，并将红绿蓝三色实际配比和目标数据存入历史数据库中。在本发明实施例中，解决了机器自动设定白平衡时不能用历史数据提高工作效率的问题，随着数据的积累，准确率和效率将会越高。

公开(公告)号：CN114937437B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202210470774.5

申请日：2022-04-28

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 陈伟能 ,  陈翔 ,  杨可 ,  何兴汉 ,  郑德全 ,  闫钟海 ,  刘发波 ,  龚丹雷 ,  凡华

IPC分类号： G09G3/34

摘要： 本发明公开了一种背光灯板及驱动方法、背光模组及驱动方法、显示装置。背光灯板包括阵列排布的发光器件和第一连接器；第一连接器的每一第一引脚与一行发光器件的第一电极电连接，每一第二引脚与一列发光器件的第二电极电连接；在一个驱动周期内，第一驱动信号分时驱动每行发光器件T/n时间，第二驱动信号分时驱动一列发光器件T/n时间，可以保证背光分区数量最大化。同时可以在背光灯板与背光模组中的驱动板分离设计的基础上，减少了连接器的需求，降低了背光灯板的制作成本。当背光灯板用于形成背光模组时，可以降低驱动芯片的数量需求，降低了背光模组的制作成本，同时简化了背光灯板的设计。