发明公开
- 专利标题: 一种稀布同心圆环阵的降维优化算法
- 专利标题(英): Dimensionality reduction optimization algorithm for thinned concentric ring array
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申请号: CN201711134028.4申请日: 2017-11-16
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公开(公告)号: CN107896129A公开(公告)日: 2018-04-10
- 发明人: 国强 , 陈春伶 , 蒋毅 , 滕龙
- 申请人: 哈尔滨工程大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- 专利权人: 哈尔滨工程大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工程大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- 主分类号: H04B17/10
- IPC分类号: H04B17/10 ; H04B17/15 ; H04B17/29
摘要:
本发明提供一种稀布同心圆环阵的降维优化算法,本发明提供了一种稀布同心圆环阵的降维优化算法,主要针对传统算法不能直接优化稀布同心圆环阵或计算量大等问题,提出了新的优化方法;包括:(1)初始化阵列参数,建立稀布同心圆环阵和同心圆环阵满阵的参考模型;(2)计算参考圆孔径连续的加权面密度,对优化问题进行降维处理,得到稀布同心圆环阵每环上的阵元数目与环半径的关系;(3)利用余量编码技术,对环半径进行优化;(4)计算代价函数;(5)判断是否达到最大循环次数,若是,则算法结束,若否,重复步骤二至步骤四。本发明的算法能够有效减少优化布阵问题的计算量,降低峰值旁瓣电平,具有很好的鲁棒性,对实际天线系统的实现有重要意义。
公开/授权文献
- CN107896129B 一种稀布同心圆环阵的降维优化算法 公开/授权日:2020-07-24