Invention Publication
- Patent Title: 处理装置和准直器
- Patent Title (English): PROCESSING DEVICE AND COLLIMATOR
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Application No.: CN201680050880.0Application Date: 2016-12-19
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Publication No.: CN107923036APublication Date: 2018-04-17
- Inventor: 加藤视红磨 , 寺田贵洋 , 德田祥典 , 竹内将胜 , 青山德博
- Applicant: 株式会社东芝
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 戚宏梅
- Priority: 2016-050217 2016.03.14 JP
- International Application: PCT/JP2016/087819 2016.12.19
- International Announcement: WO2017/158978 JA 2017.09.21
- Date entered country: 2018-03-02
- Main IPC: C23C14/34
- IPC: C23C14/34

Abstract:
根据一个实施方式的处理装置包括物体配置部、发生源配置部和准直器。所述物体配置部配置有物体。所述发生源配置部配置在从所述物体配置部离开的位置,并配置有能够朝向所述物体释放粒子的粒子发生源。所述准直器配置在所述物体配置部与所述发生源配置部之间,具有多个壁,并设置有由所述多个壁形成的多个通孔。所述多个壁具有面向所述通孔的第一内表面。所述第一内表面具有:第一部分,由能够释放所述粒子的第一材料制成;和第二部分,在第一方向上与所述第一部分并列,比所述第一部分更接近所述物体配置部,并且,由与所述第一材料不同的第二材料制成。
Public/Granted literature
- CN107923036B 处理装置和准直器 Public/Granted day:2020-01-17
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IPC分类: