发明公开
- 专利标题: 一种植入式可降解的药物缓释电子贴片系统
- 专利标题(英): Implantable and degradable medicine sustained-release electronic patch system
-
申请号: CN201711340021.8申请日: 2017-12-14
-
公开(公告)号: CN107929926A公开(公告)日: 2018-04-20
- 发明人: 冯雪 , 李航飞 , 陈毅豪 , 张长兴 , 韩志远
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区双清路30号
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区双清路30号
- 代理机构: 北京万象新悦知识产权代理事务所
- 代理商 王岩
- 主分类号: A61M31/00
- IPC分类号: A61M31/00 ; A61K9/50 ; A61K31/17 ; A61K47/34 ; A61P35/00
摘要:
本发明公开了一种植入式可降解的药物缓释电子贴片系统。本发明将载药微球布满可降解柔性基底,电学连接的能量接收线圈和发热电阻包埋在可降解柔性基底内,形成药物缓释贴片;药物缓释贴片植入人体内,连接至外部充电设备的能量发射线圈位于人体外;能量发射线圈产生频率一定的电磁场并向外辐射;能量接收线圈接收到电磁场,并产生感应电动势,从而能够对体内的肿瘤进行电疗,同时为发热电阻供电,发热电阻温度升高并向周围传递热量,使得可降解柔性基底的温度升高,从而能够对体内的肿瘤进行热疗;附着在可降解柔性基底上的载药微球内部的治疗药物随着温度升高释放并向外扩散,从而能够对体内的肿瘤进行药疗。
公开/授权文献
- CN107929926B 一种植入式可降解的药物缓释电子贴片系统 公开/授权日:2020-05-19