本发明提供了一种芯片缺陷检测装置及检测方法，所述芯片缺陷检测装置包括：光源部件，用于发射至少两种波长的光束；分束器，用于接收所述光源部件发射的光束，并将其接收的光束分为第一部分和第二部分；所述光束的第一部分经所述芯片的待检测面反射形成探测光束；参考部件，用于接收所述光束的第二部分，并处理所述光束的第二部分以形成参考光束；探测部件，用于接收所述探测光束和所述参考光束，所述参考光束和探测光束具有一定的夹角，以在所述探测部件的探测面上形成干涉条纹，基于所述干涉条纹确定所述芯片的待检测面的缺陷参数。采用本申请的装置检测芯片可以提高检测精度和检测效率，并且能适应较大芯片样片的检测。