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公开(公告)号：CN109387518B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201710653164.8
申请日：2017-08-02
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G01N21/88
摘要： 本发明提供一种自动光学检测方法，用于检测被检测对象的表面缺陷。所述自动光学检测方法包括：通过至少两种照明系统对被检测对象进行照明，分别在各种照明系统下，通过探测器采集被检测对象的图像信息，再通过计算机对采集的图像信息进行分析，以得到被检测对象的表面缺陷信息，并通过计算机保存所述表面缺陷信息，其中，通过计算机保存至少在一种照明系统下采集的图像信息；通过计算机对所有的表面缺陷信息进行整合，以合并重复的表面缺陷信息。本发明提供一种自动光学检测方法可有效提高检测效率。
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公开(公告)号：CN112764317B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201911061676.0
申请日：2019-11-01
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明实施例公开了一种散射测量装置及散射测量方法。其中散射测量装置包括光源模块、光束传输模块、镜头、焦面测量模块及角谱测量模块；光源模块用于提供照明光束；光束传输模块用于将照明光束传输至镜头，接收待测物体返回并经镜头透射后的信号光束并分束形成焦面偏离信号光束和角谱信号光束；焦面测量模块用于接收焦面偏离信号光束，并计算待测物体与镜头的焦面的偏离程度；角谱测量模块用于接收角谱信号光束，并计算待测物体的关键尺寸或套刻误差。本发明实施例的技术方案，可同时测量待测物体与镜头的焦面的偏离程度和角谱，进而测量待测物体的关键尺寸或套刻误差，并且无需使用不同波长，有助于调焦应对不同工艺。
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公开(公告)号：CN110118533B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810112454.6
申请日：2018-02-05
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种三维检测方法及检测装置。该方法包括：光源模块发出波长可调的第一光束；将部分第一光束分别在透明膜层的上下表面发生反射；探测模块接收被反射的第一光束，两光束发生干涉并产生第一干涉条纹；根据第一干涉条纹确定透明膜层的厚度；光源模块发出第二光束，并发射到分束镜上，第二光束被分束镜分为第三、第四光束；将第三光束发射到待测器件表面并反射后发射到探测模块；将第四光束发射到参考单元并转换为参考光束发射到探测模块；探测模块接收被反射的第三光束和参考光束，并发生干涉产生第二干涉条纹；根据第二干涉条纹和透明膜层的厚度进行待测器件表面三维检测。本发明可实现待测器件表面精确三维测量。
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公开(公告)号：CN110967931A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811161794.4
申请日：2018-09-30
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明提供了一种曝光装置及曝光方法，所述曝光装置中的所述写入光束可以触发光刻胶光聚合反应的发生，所述抑制光束抑制光刻胶光聚合反应的发生。待曝光光刻胶中含有触发聚合基团与抑制聚合基团，将写入光束和抑制光束合束然后在光刻胶表面形成曝光光斑。所述抑制光束为环形，产生环形的抑制光斑。当第二光束光强的强度越高，则抑制聚合的效果越好。因此，可以通过调节第二光束光强与第一光束光强的比例，来控制曝光光斑大小，达到提升分辨率的目的。由于本发明提供的曝光装置及方法的分辨率无需为提高分辨率使用更短的曝光波长以及引入复杂的双曝光，多曝光技术，从而降低了技术和工艺的复杂度，以及节约了成本。
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公开(公告)号：CN106938370B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201511021911.3
申请日：2015-12-30
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种激光加工系统及方法，该激光加工系统包括：激光器，提供加工所需的激光；光学系统，设于工件台的上方，调整激光的光斑尺寸，并将调整后的激光光斑投射至工件台上；传感器，设于工件台的上方，采集工件材料的参数信息；处理器，与传感器连接，接收并处理传感器采集的参数信息，得到工件材料所需激光的光斑尺寸；控制器，与处理器连接，接收处理器的信息对光学系统进行控制。通过传感器实时采集工件材料的参数信息，并通过处理器计算出所需的光斑尺寸，采用控制器控制光学系统改变激光的光斑大小来实时调整激光脉冲能量密度，实时性好，切割效率高；在切割过程中，激光器始终以额定激光功率输出，提高了激光能量的利用率。
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公开(公告)号：CN110132420A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201810135372.3
申请日：2018-02-09
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G01J4/00
摘要： 本发明公开了一种偏振测量装置、测量方法及光配向方法，测量装置包括光源、起偏偏振器、检偏偏振器、旋转模块、图像传感器及分析模块，光源发出的光经过起偏偏振器起偏，经过检偏偏振器检偏后入射图像传感器，旋转模块驱动检偏偏振器旋转，图像传感器实时获取检偏后光的成像信息，分析模块根据成像信息计算起偏偏振器在不同入射角对下的偏振特性。本发明以图像传感器代替能量探测器进行偏振测量，利用图像传感器中像素阵列的不同像素点对不同入射角度的光进行偏振测量，只需要对起偏偏振器在一定入射角度范围内的偏振进行一个周期的采集测量，就可以计算得出起偏偏振器在不同入射角度下的消光比与偏光角度，精简了偏振测试过程，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN106933046B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201511025488.4
申请日：2015-12-30
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于套刻误差检测的装置及测校方法，该装置包括：光源，用于产生入射光，该入射光为散射光；照明系统，将入射光分为两束，一束作为测量光入射到物镜中，另一束作为监测光入射到探测器中；物镜，用于将测量光斜入射到套刻标记上；参考标记，用于生成参考光；探测器，位于物镜光瞳面，用于探测套刻标记衍射光谱；可旋转工件台，用于承载和旋转所述参考标记和/或套刻标记。本发明使用与套刻信号经过光路完全相同的参考光进行测量信号归一化，从而一次性消除透过率非对称性、入射光的空间分布非均匀性、空间分布的变化、探测器灵敏度非均匀性等对套刻信号的影响，现有技术从未提及过类似测校方案。
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公开(公告)号：CN109387155A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710682522.8
申请日：2017-08-10
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种形貌检测装置与形貌检测方法，所述形貌检测装置包括发源发生器、数字微镜器件、探测器及工控机，所述光源发生器包括三维测量光源发生器和光谱测量光源发生器，所述光源发生器形成的光束通过分光镜形成探测光和参考光，所述数字微镜器件反射所述参考光形成基准光，所述探测光照射到所述待测面反射形成物面光，所述物面光与所述基准光通过所述分光镜到所述探测器。在本发明提供的形貌检测装置与形貌检测方法中，所述形貌检测装置形成探测光和参考光可实现切换测量状态，探测器检测物面光与基准光，探测器通过两种不同的光源发生器可得到待测面的反射波前相位分布和反射率光谱分布，能够对复杂薄膜材料反射光谱、三维轮廓进行同步检测和补偿。
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公开(公告)号：CN107449778B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201610379093.2
申请日：2016-05-31
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
CPC分类号： G01N21/88
摘要： 本发明涉及一种自动光学检测装置及方法，该装置包括至少n(n>1)个探测器，探测器可接收第二同步信号并进行图像采集；至少m(m>1)个光源，光源可接收同步信号并发出脉冲光；一工件台，用于承载待测对象实现扫描运动，工件台到达预定位置后可发出第一同步信号；以及一同步控制器，同步控制器接收工件台发出的第一同步信号并与探测器、光源之间进行信号交换，控制上述光源与探测器实现同步测量，使第i(i≤n)个探测器测得对应第p(p≤m)个光源照明模式下的图像。本发明采用同步控制器，同步多组光源与探测器的测量时序，使同一次扫描实现多种测量配置的检测，从而大大提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN107966453A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201610916613.9
申请日：2016-10-20
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G01N21/95
摘要： 本发明提供了一种芯片缺陷检测装置及检测方法，所述芯片缺陷检测装置包括：光源部件，用于发射至少两种波长的光束；分束器，用于接收所述光源部件发射的光束，并将其接收的光束分为第一部分和第二部分；所述光束的第一部分经所述芯片的待检测面反射形成探测光束；参考部件，用于接收所述光束的第二部分，并处理所述光束的第二部分以形成参考光束；探测部件，用于接收所述探测光束和所述参考光束，所述参考光束和探测光束具有一定的夹角，以在所述探测部件的探测面上形成干涉条纹，基于所述干涉条纹确定所述芯片的待检测面的缺陷参数。采用本申请的装置检测芯片可以提高检测精度和检测效率，并且能适应较大芯片样片的检测。
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