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公开(公告)号：CN109212837B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201710524594.X
申请日：2017-06-30
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1337
摘要： 本发明公开了一种光配向装置及方法，该装置包括至少一组照明单元，每组所述照明单元包括两个相对基板对称设置的光源，每组所述照明单元中两个光源同时入射至基板的同一区域，至少有一组所述照明单元中光源的照明区域覆盖所述基板的上表面。本发明通过设置至少一组照明单元，每组所述照明单元包括两个相对所述基板对称设置的光源，可以在大尺寸的配向膜上产生期望的配向，以较小的设备成本实现大尺寸配向膜的光配向，且直接实现大尺寸光配向照明，不必进行图形拼接，从而提升光配向性能及产率。
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公开(公告)号：CN107966453B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201610916613.9
申请日：2016-10-20
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G01N21/95
摘要： 本发明提供了一种芯片缺陷检测装置及检测方法，所述芯片缺陷检测装置包括：光源部件，用于发射至少两种波长的光束；分束器，用于接收所述光源部件发射的光束，并将其接收的光束分为第一部分和第二部分；所述光束的第一部分经所述芯片的待检测面反射形成探测光束；参考部件，用于接收所述光束的第二部分，并处理所述光束的第二部分以形成参考光束；探测部件，用于接收所述探测光束和所述参考光束，所述参考光束和探测光束具有一定的夹角，以在所述探测部件的探测面上形成干涉条纹，基于所述干涉条纹确定所述芯片的待检测面的缺陷参数。采用本申请的装置检测芯片可以提高检测精度和检测效率，并且能适应较大芯片样片的检测。
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公开(公告)号：CN109991232A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201711488665.1
申请日：2017-12-29
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G01N21/88
摘要： 本发明提供一种芯片崩边缺陷检测方法，通过定义处方，标定了芯片参考图像中密封环相对于所述参考芯片标识的位置，对芯片表面进行扫描检测，利用图像处理算法，实现对芯片崩边缺陷的有效判定，解决了现有的自动光学检测设备在芯片边缘完整性检测中无法准确判定芯片是否失效，产生大量的误判缺陷的问题。进一步的，在检测芯片崩边缺陷的同时也对芯片密封环内区域的表面缺陷进行识别判定，而不需要针对芯片表面缺陷再新建处方程序进行再一次的扫描，实现对芯片密封环内表面缺陷的同步检测。
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公开(公告)号：CN105372256B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201410411988.0
申请日：2014-08-20
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G01N21/94
摘要： 本发明提供了一种表面检测系统，包括载物台、光源、探测单元和回收单元，所述回收单元用于收集待检测物表面的镜面反射光，并将所述镜面反射光再次投射至所述待检测物表面。本发明还提供了一种表面检测方法，采用此方法进行缺陷检测时，经待检测物表面反射的光得以再次利用，提高了光能利用率的同时，对待检测物表面的再次投射也能提高检测的灵敏度。
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公开(公告)号：CN109212837A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201710524594.X
申请日：2017-06-30
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1337
摘要： 本发明公开了一种光配向装置及方法，该装置包括至少一组照明单元，每组所述照明单元包括两个相对基板对称设置的光源，每组所述照明单元中两个光源同时入射至基板的同一区域，至少有一组所述照明单元中光源的照明区域覆盖所述基板的上表面。本发明通过设置至少一组照明单元，每组所述照明单元包括两个相对所述基板对称设置的光源，可以在大尺寸的配向膜上产生期望的配向，以较小的设备成本实现大尺寸配向膜的光配向，且直接实现大尺寸光配向照明，不必进行图形拼接，从而提升光配向性能及产率。
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公开(公告)号：CN110118533B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810112454.6
申请日：2018-02-05
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种三维检测方法及检测装置。该方法包括：光源模块发出波长可调的第一光束；将部分第一光束分别在透明膜层的上下表面发生反射；探测模块接收被反射的第一光束，两光束发生干涉并产生第一干涉条纹；根据第一干涉条纹确定透明膜层的厚度；光源模块发出第二光束，并发射到分束镜上，第二光束被分束镜分为第三、第四光束；将第三光束发射到待测器件表面并反射后发射到探测模块；将第四光束发射到参考单元并转换为参考光束发射到探测模块；探测模块接收被反射的第三光束和参考光束，并发生干涉产生第二干涉条纹；根据第二干涉条纹和透明膜层的厚度进行待测器件表面三维检测。本发明可实现待测器件表面精确三维测量。
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公开(公告)号：CN109387155A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710682522.8
申请日：2017-08-10
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种形貌检测装置与形貌检测方法，所述形貌检测装置包括发源发生器、数字微镜器件、探测器及工控机，所述光源发生器包括三维测量光源发生器和光谱测量光源发生器，所述光源发生器形成的光束通过分光镜形成探测光和参考光，所述数字微镜器件反射所述参考光形成基准光，所述探测光照射到所述待测面反射形成物面光，所述物面光与所述基准光通过所述分光镜到所述探测器。在本发明提供的形貌检测装置与形貌检测方法中，所述形貌检测装置形成探测光和参考光可实现切换测量状态，探测器检测物面光与基准光，探测器通过两种不同的光源发生器可得到待测面的反射波前相位分布和反射率光谱分布，能够对复杂薄膜材料反射光谱、三维轮廓进行同步检测和补偿。
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公开(公告)号：CN107449778B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201610379093.2
申请日：2016-05-31
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
CPC分类号： G01N21/88
摘要： 本发明涉及一种自动光学检测装置及方法，该装置包括至少n(n>1)个探测器，探测器可接收第二同步信号并进行图像采集；至少m(m>1)个光源，光源可接收同步信号并发出脉冲光；一工件台，用于承载待测对象实现扫描运动，工件台到达预定位置后可发出第一同步信号；以及一同步控制器，同步控制器接收工件台发出的第一同步信号并与探测器、光源之间进行信号交换，控制上述光源与探测器实现同步测量，使第i(i≤n)个探测器测得对应第p(p≤m)个光源照明模式下的图像。本发明采用同步控制器，同步多组光源与探测器的测量时序，使同一次扫描实现多种测量配置的检测，从而大大提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN107966453A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201610916613.9
申请日：2016-10-20
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G01N21/95
摘要： 本发明提供了一种芯片缺陷检测装置及检测方法，所述芯片缺陷检测装置包括：光源部件，用于发射至少两种波长的光束；分束器，用于接收所述光源部件发射的光束，并将其接收的光束分为第一部分和第二部分；所述光束的第一部分经所述芯片的待检测面反射形成探测光束；参考部件，用于接收所述光束的第二部分，并处理所述光束的第二部分以形成参考光束；探测部件，用于接收所述探测光束和所述参考光束，所述参考光束和探测光束具有一定的夹角，以在所述探测部件的探测面上形成干涉条纹，基于所述干涉条纹确定所述芯片的待检测面的缺陷参数。采用本申请的装置检测芯片可以提高检测精度和检测效率，并且能适应较大芯片样片的检测。
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公开(公告)号：CN112748111A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201911063158.2
申请日：2019-10-31
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种三维检测装置及三维检测方法，该三维检测装置包括光源模块、分束镜、空间光调制器和探测模块；光源模块提供的至少两种波长的出射光束经分束镜分为第一光束和第二光束，该第一光束经待测器件的检测面反射后形成探测光束，第二光束由空间光调制器的多个相位调节单元反射形成多束初始相位不同的参考光束；该参考光束和探测光束由探测模块接收，并在探测模块的探测面发生干涉产生干涉条纹，以使探测模块能够根据参考光束和探测光束产生的干涉条纹对待测器件的检测面进行三维检测。本发明实施例能够实现三维检测，且具有较高的检测精度。
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