发明公开
- 专利标题: 光驱动SiC/GaN基半导体器件及其制作工艺
- 专利标题(英): Light-driven SiC/GaN-based semiconductor device and manufacturing process thereof
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申请号: CN201711239512.3申请日: 2017-11-30
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公开(公告)号: CN108039363A公开(公告)日: 2018-05-15
- 发明人: 徐开凯 , 钱津超 , 赵建明 , 于奇 , 刘继芝 , 夏建新 , 周伟
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 石家庄科诚专利事务所
- 代理商 张红卫; 贺寿元
- 主分类号: H01L29/41
- IPC分类号: H01L29/41 ; H01L29/739
摘要:
本发明公开了一种光驱动SiC/GaN基半导体器件,它取消了传统BJT结构中的基极电极,利用紫外线穿过透明电极和薄发射区进入基区引入光激发产生电子和空穴对,为BJT的基极提供基极电流;同时采用圆角四棱台器件结构,提高了器件的耐压值。本发明还公开了制作上述光驱动SiC/GaN基半导体器件的工艺。本发明在兼具传统BJT优点的同时,提高了器件的光注入电流增益、击穿电压、EMI抗扰度、开关切换速度和稳定性,降低了驱动损耗和响应时间,降低了制造成本。本发明适用于从小功率到大功率的半导体功率器件领域。