Invention Grant
- Patent Title: 一种激光焊接的方法
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Application No.: CN201711071934.4Application Date: 2017-11-03
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Publication No.: CN108044236BPublication Date: 2020-04-10
- Inventor: 钱德宇 , 刘昊 , 胡勇 , 徐作斌 , 高云峰
- Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- Assignee: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市大族锂电智能装备有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- Agency: 深圳市道臻知识产权代理有限公司
- Agent 陈琳
- Main IPC: B23K26/24
- IPC: B23K26/24 ; B23K26/60 ; B23K26/142 ; B23K26/70

Abstract:
本发明提供一种激光焊接方法,包括:直线电机平台高速运动,在第一段焊接波形内,激光器在第一时间内的功率为零直线电机带动焊接头在预设焊接轨迹进行第一段圆形轨迹运动,即激光器从起始焊接段至第一焊接终点不出光;在第二段焊接波形内,激光器在第二时间内的功率升至100%且电机带动焊接头对电池密封钉进行第二段圆形轨迹焊接;第三段焊接波形内,激光器在第三时间内的功率直线渐变为零,激光器在第三时间内进行直线焊缝以进行收弧,直线焊缝从所述第一焊接终点至第二焊接终点。本发明为防止密封钉高速焊接时的断焊及虚焊现象,通过波形设置来控制焊缝重合段的长度,重合段的距离减少,则断焊及虚焊的概率大大降低,可有效解决断焊及虚焊的现象。
Public/Granted literature
- CN108044236A 一种激光焊接的方法 Public/Granted day:2018-05-18
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IPC分类: