发明公开
- 专利标题: 用于干式处理和湿式处理的混合基板处理系统及其基板处理方法
- 专利标题(英): Hybrid substrate processing system for dry and wet process and substrate processing method thereof
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申请号: CN201680036075.2申请日: 2016-05-27
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公开(公告)号: CN108064413A公开(公告)日: 2018-05-22
- 发明人: 崔大圭 , 王晖 , 王希 , 张晓燕 , 贾社娜
- 申请人: ACN有限公司 , 盛美半导体设备(上海)有限公司
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: ACN有限公司,盛美半导体设备(上海)有限公司
- 当前专利权人: ACN有限公司,盛美半导体设备(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 赵赫; 张晶
- 优先权: 10-2015-0087219 2015.06.19 KR
- 国际申请: PCT/KR2016/005602 2016.05.27
- 国际公布: WO2016/204424 EN 2016.12.22
- 进入国家日期: 2017-12-19
- 主分类号: H01L21/673
- IPC分类号: H01L21/673 ; H01L21/677
摘要:
可以使用配备在前端模块中的单个基板输送机械手根据处理特性而选择性地通过真空或边缘夹持方法来输送基板。另外,在处理之后,可以使用缓冲室来装载基板,以用于冷却处理和输送基板。
IPC分类: