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公开(公告)号：CN108064413A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201680036075.2
申请日：2016-05-27
申请人： ACN有限公司 , 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67778 , H01L21/6732 , H01L21/67745 , H01L21/67766
摘要： 可以使用配备在前端模块中的单个基板输送机械手根据处理特性而选择性地通过真空或边缘夹持方法来输送基板。另外，在处理之后，可以使用缓冲室来装载基板，以用于冷却处理和输送基板。
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公开(公告)号：CN110383455A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201780087928.X
申请日：2017-03-06
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明揭示了一种半导体基板清洗装置。装置包括腔室(101)、卡盘(102)、液体收集器(104)、围墙(105)、至少一个驱动装置(106)、至少一个内部分配器(111)及至少一个外部分配器(118)。腔室(101)具有顶壁(1011)、侧壁(1012)和底壁(1013)。卡盘(102)设置在腔室(101)内用来保持半导体基板(103)。液体收集器(104)围绕着卡盘(102)。围墙(105)围绕着液体收集器(104)。所述的至少一个驱动装置(106)驱动围墙(105)上下移动，其中，当所述的至少一个驱动装置(106)驱动围墙(105)向上移动时，由液体收集器(104)、围墙(105)、腔室(101)的顶壁(1011)及腔室(101)的底壁(1013)形成密封室(110)。所述的至少一个内部分配器(111)设置在该密封室(110)内。所述的至少一个外部分配器(118)设置在该密封室(110)外。在使围墙(105)向下移动后，所述的至少一个外部分配器(118)能进、出该密封室(110)。
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公开(公告)号：CN108472558A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201580085060.0
申请日：2015-12-09
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明公开了一种用来清洗衬底的高温化学溶液供液系统。该系统包括溶液槽、缓冲槽、第一泵和第二泵。溶液槽容纳高温化学溶液。缓冲槽具有槽体、排气管和针阀。槽体容纳高温化学溶液。排气管的一端连接槽体，排气管的另一端连接溶液槽。针阀安装在排气管上，通过调节针阀以达到一流量使高温化学溶液内的气泡通过排气管排出缓冲槽。第一泵的进口连接溶液槽，第一泵的出口连接缓冲槽。第二泵的进口连接缓冲槽，第二泵的出口连接清洗衬底的清洗腔。本发明还提供了一种包括高温化学溶液供液系统和超声波/兆声波装置的衬底清洗装置。本发明还提供了清洗衬底的方法。
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公开(公告)号：CN104813438B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201280077256.1
申请日：2012-11-28
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/00
摘要： 提供了一种将槽式清洗与单片清洗相结合的半导体硅片的清洗方法和装置(100)。该半导体硅片的清洗方法包括：从装载端口(110)处的硅片盒中取至少两片硅片，然后将该至少两片硅片放入装满化学溶液的第一清洗槽(137)中；该至少两片硅片在第一清洗槽(137)内清洗结束后，将该至少两片硅片从第一清洗槽中取出并使该至少两片硅片保持湿润状态，然后将该至少两片硅片放入装满液体的第二清洗槽(138)中；该至少两片硅片在第二清洗槽(138)内清洗结束后，将该至少两片硅片从第二清洗槽中取出并使该至少两片硅片保持湿润状态，然后将一片硅片放置在一个单片清洗模组(150)的硅片夹上；旋转硅片夹并向硅片喷洒化学溶液；向硅片喷洒去离子水；干燥硅片；及从单片清洗模组(150)中取出已清洗、干燥完毕的硅片并将硅片放回装载端口(110)处的硅片盒中。
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公开(公告)号：CN104813438A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201280077256.1
申请日：2012-11-28
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/00
摘要： 提供了一种将槽式清洗与单片清洗相结合的半导体硅片的清洗方法和装置(100)。该半导体硅片的清洗方法包括：从装载端口(110)处的硅片盒中取至少两片硅片，然后将该至少两片硅片放入装满化学溶液的第一清洗槽(137)中；该至少两片硅片在第一清洗槽(137)内清洗结束后，将该至少两片硅片从第一清洗槽中取出并使该至少两片硅片保持湿润状态，然后将该至少两片硅片放入装满液体的第二清洗槽(138)中；该至少两片硅片在第二清洗槽(138)内清洗结束后，将该至少两片硅片从第二清洗槽中取出并使该至少两片硅片保持湿润状态，然后将一片硅片放置在一个单片清洗模组(150)的硅片夹上；旋转硅片夹并向硅片喷洒化学溶液；向硅片喷洒去离子水；干燥硅片；及从单片清洗模组(150)中取出已清洗、干燥完毕的硅片并将硅片放回装载端口(110)处的硅片盒中。
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公开(公告)号：CN110462266A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201780089140.2
申请日：2017-03-30
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： F16K11/085
摘要： 本发明揭示了一种用于多种气体分离排气的排气装置。排气装置(100)包括外管(102)、内管(103)和致动器(104)。外管(102)包括管体(1021)。管体(1021)的侧壁设有多个排气口(1022)。内管(103)容纳在外管(102)的管体(1021)内。内管(103)的一端是开口的，内管(103)的另一端是封闭的。内管(103)的侧壁设有一个通孔(1033)或多个通孔(1033)。致动器(104)被配置为驱动内管(103)在外管(102)的管体(1021)内旋转以使内管(103)的通孔(1033)对上外管(102)的一个排气口(1022)以排出一种气体，与此同时外管(102)的其他排气口(1022)由内管(103)的侧壁封闭。
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公开(公告)号：CN103592979B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201210290586.0
申请日：2012-08-15
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明揭示了一种清洗液流量控制系统，包括：清洗液流经的控制阀；压力传感器，测量流经控制阀的清洗液的压力并输出压力值；控制器，接收压力传感器输出的压力值并将该压力值与目标压力值比较，根据比较结果产生并发送电流信号，若压力值大于目标压力值，发送较小的电流信号，若该压力值小于目标压力值，发送较大的电流信号；I/P转换器，接收控制器输出的电流信号并向控制阀输送具有相应压力的压缩空气，接收到较小的电流信号时，I/P转换器降低输送给控制阀压缩空气的压力，接收到较大的电流信号时，I/P转换器增大输送给控制阀压缩空气的压力；测量清洗液的流速的流量开关；及调节清洗液的流速的针阀。本发明还公开了清洗液流量控制方法。
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公开(公告)号：CN107210208A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075716.0
申请日：2015-09-08
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/302 , B08B3/12
摘要： 本发明公开了一种防掉落的半导体器件清洗装置。该装置包括：与载体(101)相连接的喷嘴(102)；固定在载体(101)上的兆声波/超声波装置(105)；以及检测兆声波/超声波装置(105)与载体(101)之间的距离以判定兆声波/超声波装置(105)是否松动并将要掉落的传感器(104)。在清洗过程中，兆声波/超声波装置与喷嘴一起工作。本发明还公开了一种具有防掉落的半导体器件清洗装置的工艺腔。
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公开(公告)号：CN103592979A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210290586.0
申请日：2012-08-15
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明揭示了一种清洗液流量控制系统，包括：清洗液流经的控制阀；压力传感器，测量流经控制阀的清洗液的压力并输出压力值；控制器，接收压力传感器输出的压力值并将该压力值与目标压力值比较，根据比较结果产生并发送电流信号，若压力值大于目标压力值，发送较小的电流信号，若该压力值小于目标压力值，发送较大的电流信号；I/P转换器，接收控制器输出的电流信号并向控制阀输送具有相应压力的压缩空气，接收到较小的电流信号时，I/P转换器降低输送给控制阀压缩空气的压力，接收到较大的电流信号时，I/P转换器增大输送给控制阀压缩空气的压力；测量清洗液的流速的流量开关；及调节清洗液的流速的针阀。本发明还公开了清洗液流量控制方法。
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公开(公告)号：CN105321844A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410366266.8
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 单个机台的占地面积小、产能高是采购半导体设备的重要考量标准。本发明提供了一种堆叠布局的半导体设备，包括前端模组和后方机台，所述前端模组用于容置和取放晶圆，所述前端模组中具有第一工艺机器人；所述后方机台用于安放多个工作腔室，所述后方机台中具有第二工艺机器人；其中，所述第一工艺机器人在前端模组和第二工艺机器人之间传递晶圆，所述第二工艺机器人在第一工艺机器人和各个工作腔室之间传递晶圆；所述多个工作腔室在水平方向上分布在所述第二工艺机器人的左、右两侧，在竖直方向上相互上下堆叠排布。本发明的半导体设备大幅度的节约了空间，且具备很高的产能，非常适宜于洁净室的使用环境。
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