提供一种包括多个更高度集成的封装体的发光装置。该发光装置设置有：多个封装体，每个封装体包括第一基板和第二基板，第二基板上排列多个封装体。在该连接件中，第一基板设置有：第一光源和第二光源，第一光源包括：发射具有第一波长的光的第一发光部，以及连接到第一发光部的第一电极和第二电极；第二光源包括：发射具有第二波长的光的第二发光部，以及连接到第二发光部的第三电极和第四电极。第二基板设置有第一连接部、第二连接部以及驱动电路。第一连接部与第一封装体的第一电极以及与第二封装体的第一电极两者连接，第二封装体在第一方向上与第一封装体相邻。第二连接部与第一封装体的第三电极和第二封装体中的第三电极两者连接。并且驱动电路驱动多个封装体。