- 专利标题: 基于经验公式的半导体器件的建立解析模型的方法
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申请号: CN201611109702.9申请日: 2016-12-02
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公开(公告)号: CN108153926B公开(公告)日: 2023-04-07
- 发明人: 郭永新 , 黄安东 , 仲正
- 申请人: 新加坡国立大学 , 苏州工业园区新国大研究院
- 申请人地址: 新加坡新加坡市肯特岗下段21号;
- 专利权人: 新加坡国立大学,苏州工业园区新国大研究院
- 当前专利权人: 新加坡国立大学,苏州工业园区新国大研究院
- 当前专利权人地址: 新加坡新加坡市肯特岗下段21号;
- 代理机构: 青岛联智专利商标事务所有限公司
- 代理商 迟承柏; 邵新华
- 主分类号: G06F30/367
- IPC分类号: G06F30/367 ; G06F30/373
摘要:
本发明的实施例包括一种基于非线性电容经验公式和电流源经验公式的半导体器件的建立解析模型的方法,包括以下步骤:测量一组所述半导体器件在不同环境温度和不同静态偏置的组合下的散射参数;确定一组外部寄生参数;建立所述半导体器件的一个小信号等效电路模型;基于所述确定的外部寄生参数,从所述的一组散射参数中去嵌掉所述外部寄生参数,以获得一组所述半导体器件的所述小信号等效电路模型的内部参数;用所述非线性电容经验公式建立一个非线性电容模型;用所述电流源经验公式建立一个电流源模型;以及用所述一组内部参数、所述非线性电容模型、所述电流源模型建立所述半导体器件的一个大信号等效模型。
公开/授权文献
- CN108153926A 基于经验公式的半导体器件的建立解析模型的方法 公开/授权日:2018-06-12