Invention Grant
- Patent Title: 基于经验公式的半导体器件的建立解析模型的方法
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Application No.: CN201611109702.9Application Date: 2016-12-02
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Publication No.: CN108153926BPublication Date: 2023-04-07
- Inventor: 郭永新 , 黄安东 , 仲正
- Applicant: 新加坡国立大学 , 苏州工业园区新国大研究院
- Applicant Address: 新加坡新加坡市肯特岗下段21号;
- Assignee: 新加坡国立大学,苏州工业园区新国大研究院
- Current Assignee: 新加坡国立大学,苏州工业园区新国大研究院
- Current Assignee Address: 新加坡新加坡市肯特岗下段21号;
- Agency: 青岛联智专利商标事务所有限公司
- Agent 迟承柏; 邵新华
- Main IPC: G06F30/367
- IPC: G06F30/367 ; G06F30/373

Abstract:
本发明的实施例包括一种基于非线性电容经验公式和电流源经验公式的半导体器件的建立解析模型的方法,包括以下步骤:测量一组所述半导体器件在不同环境温度和不同静态偏置的组合下的散射参数;确定一组外部寄生参数;建立所述半导体器件的一个小信号等效电路模型;基于所述确定的外部寄生参数,从所述的一组散射参数中去嵌掉所述外部寄生参数,以获得一组所述半导体器件的所述小信号等效电路模型的内部参数;用所述非线性电容经验公式建立一个非线性电容模型;用所述电流源经验公式建立一个电流源模型;以及用所述一组内部参数、所述非线性电容模型、所述电流源模型建立所述半导体器件的一个大信号等效模型。
Public/Granted literature
- CN108153926A 基于经验公式的半导体器件的建立解析模型的方法 Public/Granted day:2018-06-12
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