发明公开
- 专利标题: 一种用激光填丝焊工艺制造铝硅镀层热成形钢拼焊板的方法
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申请号: CN201810032131.6申请日: 2018-01-12
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公开(公告)号: CN108213711A公开(公告)日: 2018-06-29
- 发明人: 林文虎 , 华学明 , 李芳 , 黄晔 , 牟刚 , 张跃龙
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海旭诚知识产权代理有限公司
- 代理商 郑立
- 主分类号: B23K26/211
- IPC分类号: B23K26/211 ; B23K26/60 ; B23K26/12 ; B23K26/70 ; B23K101/18
摘要:
本发明公开了一种用激光填丝焊工艺制造铝硅镀层热成形钢拼焊板的方法,包括选择拼焊板的对象材料、选择焊接填充材料、调整焊接工艺参数并完成拼焊板及热成形步骤。本方法针对待拼焊板的厚度、基体材料的成分等特性参数,通过合理选择焊丝成分、调整焊接工艺参数、控制热成形过程,改善并获得与强度要求匹配的焊缝组织。与传统激光拼焊板方法(如激光自熔焊)相比,本方法不需要去除镀铝硅板镀层的工艺步骤,即可保证焊缝质量,简化了拼焊板工艺流程的步骤,提高了生产效率;不需要额外增加去除镀层所需的高昂设备投入,生产成本显著下降;本发明方法可用于激光TIG填丝焊、激光MIG复合焊工艺,还具有可降低对薄板拼接夹具的精度要求、提高焊缝强度等优点。
IPC分类: