发明授权
- 专利标题： 半导体封装的形成方法
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申请号： CN201710718317.2申请日： 2017-08-21
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公开(公告)号： CN108231702B公开(公告)日： 2022-08-23
- 发明人: 韩英信 , 林彦妙 , 陈中志 , 孟宪樑
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 优先权： 62/434,411 20161214 US 15/616,908 20170607 US
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/29 ; H01L23/13
摘要：
一种半导体封装，包含一基材、一集成电路晶粒、一盖体以及一粘着剂。此集成电路晶粒是设置于基材上方。此盖体是设置于此基材上方。此盖体包含一覆盖部与一足部，此足部是从此覆盖部的一底面延伸。此覆盖部与此足部定义一凹陷，且此集成电路晶粒是收容于此凹陷中。此粘着剂包含一侧壁部与一底部，此侧壁部接触此足部的一侧壁。此底部从此侧壁部延伸至此足部的一底面与此基材之间。
公开/授权文献
- CN108231702A 半导体封装 公开/授权日：2018-06-29
IPC分类:
