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公开(公告)号：CN109427701A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201711230904.3
申请日：2017-11-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522
摘要： 本发明实施例涉及半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含衬底、封装、第一导体及第二导体。所述衬底包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述封装放置于所述衬底上方。所述第一导体放置于所述衬底上方。所述第二导体放置于所述衬底上方，其中所述第一导体及所述第二导体基本上处于同一层级，且所述第二导体的宽度大于所述第一导体的宽度。
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公开(公告)号：CN108231702B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201710718317.2
申请日：2017-08-21
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 一种半导体封装，包含一基材、一集成电路晶粒、一盖体以及一粘着剂。此集成电路晶粒是设置于基材上方。此盖体是设置于此基材上方。此盖体包含一覆盖部与一足部，此足部是从此覆盖部的一底面延伸。此覆盖部与此足部定义一凹陷，且此集成电路晶粒是收容于此凹陷中。此粘着剂包含一侧壁部与一底部，此侧壁部接触此足部的一侧壁。此底部从此侧壁部延伸至此足部的一底面与此基材之间。
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公开(公告)号：CN109427701B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201711230904.3
申请日：2017-11-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522
摘要： 本发明实施例涉及半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含衬底、封装、第一导体及第二导体。所述衬底包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述封装放置于所述衬底上方。所述第一导体放置于所述衬底上方。所述第二导体放置于所述衬底上方，其中所述第一导体及所述第二导体基本上处于同一层级，且所述第二导体的宽度大于所述第一导体的宽度。
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公开(公告)号：CN108231702A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201710718317.2
申请日：2017-08-21
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L23/10 , H01L21/4817 , H01L23/053 , H01L23/145 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/16251 , H01L2924/163 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/00 , H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/29
摘要： 一种半导体封装，包含一基材、一集成电路晶粒、一盖体以及一粘着剂。此集成电路晶粒是设置于基材上方。此盖体是设置于此基材上方。此盖体包含一覆盖部与一足部，此足部是从此覆盖部的一底面延伸。此覆盖部与此足部定义一凹陷，且此集成电路晶粒是收容于此凹陷中。此粘着剂包含一侧壁部与一底部，此侧壁部接触此足部的一侧壁。此底部从此侧壁部延伸至此足部的一底面与此基材之间。
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